如何檢測模具成型後線鍵合缺陷

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在生產線上檢查導線鍵合的完整性

半導體後封裝檢測需偵測傳統開路／短路測試可能無法辨識的物理性導線鍵合缺陷。諸如導線下垂、導線偏移及近短路等變形現象，雖未產生可測量的電氣開路或短路，卻可能影響封裝的完整性，導致有缺陷的元件持續流經生產線。此檢測流程需要一種非破壞性篩選方法，能夠在大規模量產過程中評估每個元件。

電氣結構測試透過測量封裝的電氣特性變化，以在模塑完成後、功能測試前識別結構異常。透過高通量線上篩選、自動生成限值以及統計異常值檢測，不僅能快速識別缺陷元件，還能與自動化處理系統及製造執行系統整合，以支援生產規模的半導體封裝作業。

模具成型後導線鍵合檢測解決方案

模具成型後的導線鍵合檢測，需要一套高吞吐量的電氣篩選系統，該系統須能在不損壞封裝元件的前提下偵測結構性缺陷。是德科技（Keysight）的電氣結構測試儀採用「奈米無向量測試增強效能」（nVTEP）技術，用以識別與導線鍵合變形相關的電氣異常值，包括近短路、導線下垂及導線偏移等情況。 該系統支援多顆元件的並行測試、自動測試程式生成，以及動態元件平均測試 (DPAT)、即時元件平均測試 (RPAT) 和邊際重測 (MaRT) 等自適應統計演算法，並能利用已知良品 (KGUs) 自動生成測試極限值。 該系統可與排片機及拾放機整合，並支援 SECS/GEM 通訊以連接製造執行系統，從而能在高產量半導體組裝生產線上實現高效的線上部署。
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