如何檢測模具成型後線鍵合缺陷

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內聯檢測打線完整性

封裝後半導體檢測需要偵測傳統開路／短路測試可能無法識別的實體打線缺陷。像是導線下垂、導線偏移以及微短路等變形可能會改變封裝完整性，卻不會產生可測量的電氣開路或短路，進而導致有缺陷的元件流入生產線。檢測過程需要非破壞性的篩選方法，能夠評估大批量製造中的每一個元件。

電氣結構測試透過測量封裝電氣特性的變化，來識別封裝後且在功能測試前之結構異常。高產能的內聯篩選、自動化極限生成和統計離群值檢測，能夠快速識別有缺陷的元件，同時整合自動化機械手與製造執行系統（MES），以支援生產規模的半導體組裝。

模具成型後導線鍵合檢測解決方案

封裝後打線檢測需要高產能的電氣篩選系統，能夠在不損壞封裝元件的情況下偵測結構缺陷。Keysight Electrical Structural Tester 採用奈米無向量測試增強效能（nVTEP）技術，可識別與打線變形相關的電氣離群值，包含微短路、下垂導線及偏移導線。該系統支援多個元件的平行測試、自動化測試程式生成、自我調適統計演算法（如動態零件平均測試 [DPAT]、即時零件平均測試 [RPAT] 以及邊際重試測試 [MaRT]），以及使用已知良品（KGU）的自動化極限生成。它可與基板和分選機（Pick-and-Place Handler）整合，並支援 SECS/GEM 通訊以連接製造執行系統，從而實現高產能半導體封裝線上的高效內聯部署。
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