Comment détecter les défauts de soudure par fil après le moulage

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Contrôle en ligne de l'intégrité des liaisons par fil

L'inspection des semi-conducteurs après moulage nécessite la détection de défauts physiques au niveau des soudures filaires qui peuvent échapper aux tests classiques de circuit ouvert ou de court-circuit. Des déformations telles que l'affaissement des fils, les fils déviés et les quasi-courts-circuits peuvent altérer l'intégrité du boîtier sans générer de circuits ouverts ou de courts-circuits électriques mesurables, ce qui permet à des dispositifs défectueux de passer les étapes de production. Le processus d'inspection nécessite une méthode de contrôle non destructive capable d'évaluer chaque dispositif dans le cadre d'une production à grand volume.

Les tests structurels électriques mesurent les variations des caractéristiques électriques du boîtier afin d'identifier les anomalies structurelles après le moulage et avant les tests fonctionnels. Le criblage en ligne à haut débit, la génération automatisée de seuils et la détection statistique des valeurs aberrantes permettent d'identifier rapidement les composants défectueux, tout en s'intégrant aux systèmes de manutention automatisés et aux systèmes d'exécution de la fabrication afin de prendre en charge l'assemblage de semi-conducteurs à l'échelle industrielle.

Solution d'inspection des liaisons filaires après moulage

L'inspection des liaisons filaires après moulage nécessite un système de contrôle électrique à haut débit capable de détecter les défauts structurels sans endommager les composants encapsulés. Le testeur structurel électrique de Keysight utilise la technologie nVTEP (Nano Vectorless Test Enhanced Performance) pour identifier les anomalies électriques associées aux déformations des liaisons filaires, notamment les quasi-courts-circuits, les fils affaissés et les fils déviés. Le système prend en charge les tests parallèles de plusieurs dispositifs, la génération automatisée de programmes de test, des algorithmes statistiques adaptatifs tels que le test de moyennage dynamique des composants (DPAT), le test de moyennage en temps réel des composants (RPAT) et le test de réessai marginal (MaRT), ainsi que la génération automatisée de limites à l’aide d’unités de référence connues (KGU). Il s’intègre aux manipulateurs de bandes et de placement et prend en charge la communication SECS/GEM pour la connectivité avec les systèmes d’exécution de la fabrication, permettant ainsi un déploiement en ligne efficace au sein des chaînes d’assemblage de semi-conducteurs à haut volume.
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Schéma fonctionnel d'une solution d'inspection des soudures filaires après moulage

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