성형 후 와이어 본드 결함을 감지하는 방법

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인라인에서 와이어 본드 무결성 검사

반도체 성형 후 검사에서는 기존의 개방/단락 테스트로는 식별되지 않을 수 있는 물리적 와이어 본드 결함을 감지해야 합니다. 와이어 처짐, 와이어 휘어짐, 준단락과 같은 변형은 측정 가능한 전기적 개방이나 단락을 일으키지 않으면서도 패키지 무결성을 저해할 수 있으며, 이로 인해 결함이 있는 소자가 생산 라인을 통과하게 될 수 있습니다. 따라서 검사 공정에서는 대량 생산 환경에서 모든 소자를 평가할 수 있는 비파괴 선별 방법이 필요합니다.

전기적 구조 테스트는 패키지의 전기적 특성 변화를 측정하여 성형 후 및 기능 테스트 전에 구조적 이상을 식별합니다. 고처리량 인라인 스크리닝, 자동 한계값 생성 및 통계적 이상치 탐지 기능을 통해 결함 있는 소자를 신속하게 식별할 수 있으며, 자동화 핸들러 및 제조 실행 시스템(MES)과 연동되어 생산 규모의 반도체 조립을 지원합니다.

성형 후 와이어 본딩 검사 솔루션

성형 후 와이어 본드 검사에는 패키징된 소자를 손상시키지 않으면서 구조적 결함을 감지할 수 있는 고처리량 전기적 스크리닝 시스템이 필요합니다. 키사이트 전기적 구조 테스터는 nVTEP(Nano Vectorless Test Enhanced Performance) 기술을 사용하여 근접 단락, 와이어 처짐, 와이어 휘어짐 등 와이어 본드 변형과 관련된 전기적 이상치를 식별합니다. 이 시스템은 여러 소자의 병렬 테스트, 자동화된 테스트 프로그램 생성, 동적 부품 평균 테스트(DPAT), 실시간 부품 평균 테스트(RPAT), 한계 재시도 테스트(MaRT)와 같은 적응형 통계 알고리즘, 그리고 정상 제품(KGU)을 활용한 자동 한계값 생성을 지원합니다. 이 시스템은 스트립 및 픽 앤 플레이스 핸들러와 연동되며, 제조 실행 시스템(MES) 연결을 위한 SECS/GEM 통신을 지원하여 대량 반도체 조립 라인 내에서 효율적인 인라인 구축을 가능하게 합니다.
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