성형 후 와이어 본드 결함을 감지하는 방법

+ 전기적 구조 테스터

인라인 와이어 본드 무결성 검사

몰드 후 반도체 검사에는 기존의 오픈/숏 테스트로 식별되지 않을 수 있는 물리적 와이어 본드 결함 검출이 필요합니다. 와이어 처짐, 휩쓸린 와이어, 근접 단락과 같은 변형은 측정 가능한 전기적 오픈 또는 쇼트를 유발하지 않으면서 패키지 무결성을 변경하여 결함이 있는 디바이스가 계속 생산 단계를 거치도록 할 수 있습니다. 검사 프로세스에는 대량 생산에서 모든 디바이스를 평가할 수 있는 비파괴 스크리닝 방법이 필요합니다.

전기적 구조 테스트는 몰딩 후 및 기능 테스트 전에 패키지의 전기적 특성 변화를 측정하여 구조적 이상을 식별합니다. 고처리량 인라인 스크리닝, 자동 한계 생성, 통계적 이상치 검출을 통해 결함 디바이스를 신속하게 식별할 수 있으며, 자동 핸들러 및 제조 실행 시스템(MES)과 통합되어 생산 규모의 반도체 조립을 지원합니다.

성형 후 와이어 본딩 검사 솔루션

몰드 후 와이어 본드 검사에는 패키징된 디바이스 손상 없이 구조적 결함을 검출할 수 있는 고처리량 전기적 스크리닝 시스템이 필요합니다. 키사이트 전기적 구조 테스터는 Nano Vectorless Test Enhanced Performance(nVTEP) 기술을 사용하여 근접 단락, 처진 와이어, 휩쓸린 와이어를 비롯한 와이어 본드 변형과 관련된 전기적 이상치를 식별합니다. 이 시스템은 다중 디바이스의 병렬 테스트, 자동 테스트 프로그램 생성, 동적 부품 평균 테스트(DPAT), 실시간 부품 평균 테스트(RPAT), 한계 재시도 테스트(MaRT)와 같은 적응형 통계 알고리즘, 그리고 양품(KGU)을 사용한 자동 한계 생성을 지원합니다. 스트립 및 픽앤플레이스 핸들러와 통합되며 제조 실행 시스템 연결을 위한 SECS/GEM 통신을 지원하여 대량 생산 반도체 조립 라인 내에 효율적인 인라인 배포가 가능합니다.

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