Wie man Drahtbondfehler nach dem Spritzgießen erkennt

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Drahtbondintegrität inline prüfen

Die Prüfung von Halbleitern nach dem Verguss erfordert die Erkennung physikalischer Drahtbondfehler, die mit herkömmlichen Kurzschluss-/Unterbrechungstests möglicherweise nicht identifiziert werden. Verformungen wie Drahtdurchhang, Drahtverkippung und beinahe Kurzschlüsse können die Gehäuseintegrität beeinträchtigen, ohne messbare elektrische Unterbrechungen oder Kurzschlüsse zu verursachen. Dadurch können fehlerhafte Bauteile in die Produktion gelangen. Der Prüfprozess erfordert ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, das jedes Bauteil in der Serienfertigung bewerten kann.

Elektrische Strukturprüfungen messen Veränderungen der elektrischen Eigenschaften des Gehäuses, um strukturelle Anomalien nach dem Formgebungsprozess und vor dem Funktionstest zu identifizieren. Hochdurchsatz-Inline-Screening, automatisierte Grenzwertgenerierung und statistische Ausreißererkennung ermöglichen die schnelle Identifizierung defekter Bauteile und lassen sich in automatisierte Handhabungs- und Fertigungssysteme integrieren, um die Halbleiterfertigung im Produktionsmaßstab zu unterstützen.

Lösung zur Inspektion von Drahtverbindungen nach dem Spritzgießen

Die Prüfung von Drahtbondverbindungen nach dem Vergießen erfordert ein elektrisches Prüfsystem mit hohem Durchsatz, das Strukturdefekte erkennt, ohne die verpackten Bauelemente zu beschädigen. Der Keysight Electrical Structural Tester nutzt die Nano Vectorless Test Enhanced Performance (nVTEP)-Technologie, um elektrische Ausreißer im Zusammenhang mit Drahtbondverformungen zu identifizieren, darunter Kurzschlüsse, durchhängende und übersteuerte Drähte. Das System unterstützt die parallele Prüfung mehrerer Bauelemente, die automatisierte Generierung von Testprogrammen, adaptive statistische Algorithmen wie Dynamic Part Averaging Test (DPAT), Real-time Part Averaging Test (RPAT) und Marginal Retry Test (MaRT) sowie die automatisierte Grenzwertgenerierung mithilfe von Referenzbauteilen (KGUs). Es lässt sich in Bestückungsautomaten integrieren und unterstützt die SECS/GEM-Kommunikation für die Anbindung an Fertigungssysteme. Dies ermöglicht den effizienten Einsatz in Halbleiterfertigungslinien mit hohem Durchsatz.
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Siehe Blockdiagramm der Lösung zur Inspektion von Drahtbondierungen nach dem Formen.

Blockdiagramm der Lösung zur Inspektion von Drahtbondierungen nach dem Formen

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