Cómo detectar defectos en las uniones de cables tras el moldeo

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Comprobación en línea de la integridad de las uniones de cable

La inspección de semiconductores tras el moldeado requiere detectar defectos físicos en las uniones de cables que pueden pasar desapercibidos en las pruebas convencionales de circuito abierto o cortocircuito. Deformaciones como la comba de los cables, los cables desviados y los casi cortocircuitos pueden alterar la integridad del encapsulado sin producir circuitos abiertos o cortocircuitos eléctricos medibles, lo que permite que los dispositivos defectuosos sigan adelante en la cadena de producción. El proceso de inspección requiere un método de cribado no destructivo capaz de evaluar cada dispositivo en la fabricación a gran escala.

Las pruebas estructurales eléctricas miden los cambios en las características eléctricas del encapsulado para identificar anomalías estructurales tras el moldeado y antes de la prueba funcional. El cribado en línea de alto rendimiento, la generación automática de límites y la detección estadística de valores atípicos permiten identificar rápidamente los dispositivos defectuosos, al tiempo que se integran con manipuladores automatizados y sistemas de ejecución de la fabricación para facilitar el montaje de semiconductores a escala de producción.

Solución para la inspección de uniones de hilo tras el moldeo

La inspección de las uniones de hilo tras el moldeado requiere un sistema de cribado eléctrico de alto rendimiento capaz de detectar defectos estructurales sin dañar los dispositivos encapsulados. El probador eléctrico estructural de Keysight utiliza la tecnología Nano Vectorless Test Enhanced Performance (nVTEP) para identificar valores atípicos eléctricos asociados a deformaciones en las uniones de hilo, incluyendo casi-cortocircuitos, hilos comidos y hilos desplazados. El sistema admite pruebas en paralelo de múltiples dispositivos, la generación automatizada de programas de prueba, algoritmos estadísticos adaptativos como la prueba de promediado dinámico de piezas (DPAT), la prueba de promediado en tiempo real de piezas (RPAT) y la prueba de reintento marginal (MaRT), así como la generación automatizada de límites mediante unidades de calidad conocida (KGU). Se integra con manipuladores de tiras y de «pick-and-place» y es compatible con la comunicación SECS/GEM para la conectividad con el sistema de ejecución de la fabricación, lo que permite un despliegue en línea eficiente dentro de líneas de montaje de semiconductores de gran volumen.
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