Cómo detectar defectos en las uniones de cable mediante ensayos estructurales eléctricos basados en la capacitancia

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Detección de defectos en las uniones de alambre en pantallas mediante pruebas capacitivas de alta velocidad

La inspección de las uniones de cable requiere identificar las deformaciones físicas que pueden comprometer la fiabilidad de los dispositivos semiconductores tras el proceso de montaje. El flujo de trabajo de inspección debe detectar defectos como casi cortocircuitos, comba de los cables, desviación de los cables, cables levantados y cables que faltan o sobrantes, al tiempo que garantiza un control sistemático de todos los dispositivos encapsulados antes de las pruebas funcionales.

El proceso de inspección consiste en someter a cada dispositivo a un cribado eléctrico para identificar anomalías estructurales causadas por la deformación de las uniones de cable. La fiabilidad del cribado depende de la medición no destructiva, la generación automática de límites, la detección estadística de valores atípicos y las pruebas de alto rendimiento, con el fin de respaldar la fabricación de semiconductores a escala industrial y, al mismo tiempo, mejorar la cobertura de defectos y la eficiencia del cribado.

Prueba estructural eléctrica de alta velocidad para la selección de uniones de hilo

El comprobador estructural eléctrico de Keysight utiliza la tecnología «Vectorless Test Enhanced Performance» (nVTEP) para detectar eléctricamente deformaciones en las uniones de cables mediante sensores capacitivos. Al medir los cambios en el acoplamiento capacitivo mientras se conectan a tierra todos los pines excepto el que se está sometiendo a prueba, la solución identifica defectos estructurales tales como casi cortocircuitos, comba de los cables, desviación de los cables, cables levantados, cables de más o que faltan, y conexiones abiertas. Admite pruebas en paralelo de hasta 20 puntos con tiempos de prueba de tan solo 0,9 segundos por punto, mientras que la generación automatizada de límites, la detección estadística de valores atípicos y la integración perfecta con manipuladores automatizados permiten un cribado en línea eficiente, repetible y de alto rendimiento para la fabricación de semiconductores.
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Véase el diagrama de bloques del S8050 EST con la placa sensora nVTEP y la arquitectura de prueba en paralelo

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