Como detectar defeitos em ligações por fio por meio de testes elétricos estruturais baseados em capacitância

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Detecção de defeitos na ligação por fio em telas por meio de testes capacitivos de alta velocidade

A inspeção de ligações por fio exige a identificação de deformações físicas que possam comprometer a confiabilidade dos dispositivos semicondutores após o processo de montagem. O fluxo de trabalho de inspeção deve detectar defeitos como quase-curto-circuitos, flacidez dos fios, desvio dos fios, fios soltos e fios ausentes ou em excesso, garantindo, ao mesmo tempo, uma triagem consistente de todos os dispositivos embalados antes dos testes funcionais.

O processo de inspeção envolve a triagem elétrica de cada dispositivo para identificar anomalias estruturais causadas pela deformação das ligações de fio. Uma triagem confiável depende de medições não destrutivas, geração automatizada de limites, detecção estatística de valores atípicos e testes de alto rendimento para dar suporte à fabricação de semicondutores em escala de produção, ao mesmo tempo em que melhora a cobertura de defeitos e a eficiência da triagem.

Teste elétrico estrutural de alta velocidade para triagem de ligações por fio

O Testador Estrutural Elétrico da Keysight utiliza a tecnologia Vectorless Test Enhanced Performance (nVTEP) para detectar eletricamente deformações nas ligações de fios por meio de sensoriamento capacitivo. Ao medir as variações no acoplamento capacitivo enquanto todos os pinos, exceto o pino em teste, são aterrados, a solução identifica defeitos estruturais, tais como quase-curto-circuitos, flacidez dos fios, desvio dos fios, fios levantados, fios a mais ou a menos e conexões abertas. Ele suporta testes paralelos em até 20 pontos, com tempos de teste a partir de 0,9 segundo por ponto, enquanto a geração automatizada de limites, a detecção estatística de valores atípicos e a integração perfeita com manipuladores automatizados permitem uma triagem em linha eficiente, repetível e de alto rendimento para a fabricação de semicondutores.
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Veja o diagrama de blocos do S8050 EST com a placa sensora nVTEP e a arquitetura de teste paralela

Como detectar defeitos em ligações por fio por meio de testes elétricos estruturais baseados em capacitância

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