Comment détecter les défauts de soudure par fil à l'aide d'essais structurels électriques capacitifs

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Détection des défauts de soudure par fil à l'écran grâce à des tests capacitifs à haute vitesse

L'inspection des liaisons filaires consiste à identifier les déformations physiques susceptibles de compromettre la fiabilité des dispositifs semi-conducteurs après le processus d'assemblage. Le processus d'inspection doit permettre de détecter des défauts tels que les quasi-courts-circuits, l'affaissement des fils, le balayage des fils, les fils décollés, ainsi que les fils manquants ou en surplus, tout en garantissant un contrôle systématique de chaque dispositif encapsulé avant les tests fonctionnels.

Le processus d'inspection consiste à soumettre chaque dispositif à un contrôle électrique afin d'identifier les anomalies structurelles causées par la déformation des liaisons filaires. La fiabilité de ce contrôle repose sur des mesures non destructives, la définition automatisée de seuils, la détection statistique des valeurs aberrantes et des tests à haut débit, afin de soutenir la fabrication de semi-conducteurs à l'échelle industrielle tout en améliorant la couverture des défauts et l'efficacité du contrôle.

Essai électrique structurel à haute vitesse pour le contrôle des liaisons par fil

Le testeur de structure électrique de Keysight utilise la technologie nVTEP (Vectorless Test Enhanced Performance) pour détecter électriquement les déformations des liaisons filaires grâce à une détection capacitive. En mesurant les variations du couplage capacitif tout en mettant à la terre toutes les broches à l’exception de celle testée, cette solution identifie les défauts structurels tels que les quasi-courts-circuits, l’affaissement des fils, le balayage des fils, les fils soulevés, les fils en trop ou manquants, ainsi que les connexions ouvertes. Il prend en charge les tests en parallèle sur un maximum de 20 sites avec des durées de test pouvant descendre jusqu’à 0,9 seconde par site, tandis que la génération automatisée de seuils, la détection statistique des valeurs aberrantes et l’intégration transparente avec des systèmes de manutention automatisés permettent un criblage en ligne efficace, reproductible et à haut débit pour la fabrication de semi-conducteurs.
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Voir le schéma fonctionnel du S8050 EST avec la plaque de capteurs nVTEP et l'architecture de test en parallèle

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