정전용량 기반 전기적 구조 검사를 이용한 와이어 본딩 결함 탐지 방법

+ 전기적 구조 테스터

고속 정전용량 측정법을 이용한 스크린 와이어 본드 결함 검사

와이어 본드 검사는 조립 공정 후 반도체 소자의 신뢰성을 저해할 수 있는 물리적 변형을 식별해야 합니다. 검사 워크플로는 기능 테스트에 앞서 모든 패키징된 소자에 대해 일관된 선별 검사를 수행하면서, 근접 단락, 와이어 처짐, 와이어 휘어짐, 와이어 이탈, 와이어 누락 또는 과다와 같은 결함을 감지해야 합니다.

검사 공정에서는 각 소자를 전기적으로 검사하여 와이어 본드 변형으로 인한 구조적 이상을 식별합니다. 신뢰할 수 있는 검사는 비파괴 측정, 자동 한계값 생성, 통계적 이상치 탐지, 그리고 고처리량 테스트에 의존하며, 이를 통해 생산 규모의 반도체 제조를 지원함과 동시에 결함 탐지 범위와 검사 효율을 향상시킵니다.

와이어 본드 선별을 위한 고속 전기적 구조 시험

키사이트(Keysight) 전기 구조 테스트기는 nVTEP(Vectorless Test Enhanced Performance) 기술을 활용하여 정전용량 감지 방식을 통해 와이어 본드 변형을 전기적으로 감지합니다. 이 솔루션은 테스트 대상 핀을 제외한 모든 핀을 접지한 상태에서 정전용량 결합의 변화를 측정함으로써, 근접 단락, 와이어 처짐, 와이어 휘어짐, 와이어 들뜸, 와이어 과다 또는 누락, 개방 연결과 같은 구조적 결함을 식별합니다. 이 솔루션은 최대 20개 사이트에 대한 병렬 테스트를 지원하며, 사이트당 테스트 시간은 0.9초까지 단축됩니다. 또한 자동 한계값 생성, 통계적 이상치 탐지, 자동화 핸들러와의 원활한 통합을 통해 반도체 제조 공정에서 효율적이고 재현성이 높으며 처리량이 높은 인라인 스크리닝을 가능하게 합니다.

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