정전용량 기반 전기적 구조 검사를 이용한 와이어 본딩 결함 탐지 방법

+ 전기적 구조 테스터

고속 용량성 테스트를 통한 와이어 본드 결함 검사

와이어 본드 검사에는 어셈블리 공정 후 반도체 소자의 신뢰성을 저하시킬 수 있는 물리적 변형을 식별하는 작업이 포함됩니다. 검사 워크플로에서는 기능 테스트 전에 모든 패키지 소자의 일관된 선별을 보장하면서 근소락(near-short), 와이어 처짐, 와이어 스윕, 리프트 와이어, 누락되거나 추가된 와이어 등의 결함을 감지해야 합니다.

검사 공정에는 와이어 본드 변형으로 인해 발생하는 구조적 이상을 식별하기 위해 각 소자를 전기적으로 선별하는 작업이 포함됩니다. 안정적인 선별은 비파괴 측정, 자동 한계 생성, 통계적 이상치 감지, 고처리량 테스트를 기반으로 하며, 이를 통해 결함 검출 커버리지와 선별 효율성을 향상시키는 동시에 생산 규모의 반도체 제조를 지원합니다.

와이어 본드 선별을 위한 고속 전기적 구조 시험

키사이트 전기적 구조 테스터는 벡터리스 테스트 향상 성능(nVTEP) 기술을 사용하여 용량성 센싱을 통해 와이어 본드 변형을 전기적으로 감지합니다. 테스트 대상 핀을 제외한 모든 핀을 접지한 상태에서 커플링 정전 용량의 변화를 측정함으로써, 이 솔루션은 근소락, 와이어 처짐, 와이어 스윕, 리프트 와이어, 추가 또는 누락된 와이어, 개방 연결과 같은 구조적 결함을 식별합니다. 이 솔루션은 사이트당 최소 0.9초의 짧은 테스트 시간으로 최대 20개 사이트의 병렬 테스트를 지원하며, 자동화된 한계 생성, 통계적 이상치 감지, 자동 핸들러와의 원활한 통합을 통해 반도체 제조를 위한 효율적이고 반복 가능하며 처리량이 높은 인라인 선별을 구현합니다.

견적 받기