PCBA 칩셋 테스트 수행 방법

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경계 스캔을 사용한 PCBA 칩셋 테스트

인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA) 칩셋 테스트에는 정확하고 신뢰할 수 있는 테스트를 보장하기 위해 경계 스캔 테스트가 필요합니다. 기술이 발전함에 따라 복잡한 인터커넥트, 제한된 액세스 포인트 및 증가하는 부품 밀도로 인해 칩셋 테스트는 더욱 어려워지고 있습니다. IEEE 1149.1 및 IEEE 1149.6 표준에 정의된 경계 스캔 테스트는 시프트 레지스터 기반 아키텍처를 통해 디바이스 내의 다양한 지점에서 신호를 관찰하고 제어하는 디지털 부품의 내부 노드에 대한 액세스를 가능하게 합니다. 제조업체는 표준에 따라 PCBA를 설계해야 합니다. 이는 제조업체가 PCBA의 각 핀에 경계 테스트 셀을 연결해야 함을 의미합니다.

제조업체는 생산 현장에서 인서킷 테스터(ICT)와 경계 스캔 분석기를 사용하여 PCBA를 연속적으로 테스트해야 합니다. 이 프로세스는 ICT가 고속 PCBA 트레이스에서 단락 또는 개방 트레이스가 있는지 검사하는 것으로 시작됩니다. PCBA가 ICT 테스트를 통과하면 고속 인터커넥트 및 이중 인라인 메모리 모듈(DIMM) 메모리를 평가하는 경계 스캔 테스트로 진행됩니다. 경계 스캔은 PCBA 내 기능에 대한 전반적인 그림을 제공하는 동시에 특정 핀의 제조 문제를 쉽게 식별할 수 있도록 합니다.

PCBA 칩셋 테스트 솔루션

PCBA 칩셋 테스트에는 내부 회로에 완전히 액세스하지 않고도 PCBA가 기능 테스트를 수행할 수 있도록 하는 경계 스캔 테스트가 필요합니다. 인서킷 테스트 시스템과 경계 스캔 분석기를 포함하는 키사이트 PCBA 칩셋 테스트 솔루션은 더 낮은 테스트 비용과 더 높은 첫 통과 수율을 제공합니다. 인서킷 테스터는 특수 설계된 픽스처를 기반으로 더 적은 하이브리드 카드와 더 적은 프로브를 필요로 합니다. 설계 검증 팀도 동일한 솔루션을 사용할 수 있으므로 이 솔루션은 전반적인 효율성을 높이고 출시 시간을 단축합니다.

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