如何執行PCBA晶片組測試

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使用邊界掃描測試PCBA晶片組

測試印刷電路板組裝（PCBA）晶片組需採用邊界掃描測試，以確保測試的精準度與可靠性。隨著技術演進，晶片組測試面臨日益嚴峻的挑戰，主因在於複雜的互連結構、有限的接入點以及元件密度的持續提升。 根據IEEE 1149.1與IEEE 1149.6標準定義，邊界掃描測試透過移位寄存器架構，實現對數位元件內部節點的存取能力，可監測並控制裝置內各節點的訊號。製造商必須依照標準設計PCBA，這意味著必須將邊界測試單元連接至PCBA的每個接腳。

製造商必須在生產現場連續使用在線測試儀（ICT）和邊界掃描分析儀對PCBA進行測試。 流程首先由ICT檢測PCBA上的高速導線是否存在短路或斷線。通過ICT測試後，PCBA將進入邊界掃描測試階段，該測試針對高速互連線路及雙列直插式記憶體模組（DIMM）進行評估。邊界掃描技術不僅能全面檢視PCBA內部的功能運作狀態，更能精準定位特定針腳的製造缺陷。

PCBA晶片組測試解決方案

PCBA晶片組測試需採用邊界掃描測試技術，使PCBA能在無需完全接觸內部電路的情況下執行功能性測試。是德科技的PCBA晶片組測試解決方案包含在線測試系統與邊界掃描分析儀，可降低測試成本並提升首次良率。該在線測試儀基於特殊設計的夾具，能減少混合卡與探針的使用數量。 此解決方案能提升整體效率並縮短產品上市時間，因設計驗證團隊亦可採用相同解決方案。
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