如何測試高產量PCBA

取得報價

檢視應用說明

+ 在線 測試機

使用大規模並行電路板測試系統進行測試

針對大批量生產電路板的測試，需採用印刷電路板（PCB）分板技術及平行測試系統，使操作人員能同時檢測多塊電路板。此技術可將較小、較不複雜的電路板整合至可控尺寸的分板中，不僅更具成本效益，更能大幅縮短裝載時間與測試時間。此外，大規模平行測試技術可實現多塊電路板的同步檢測。

這減少了對額外固定裝置、測試操作員及廠房空間的需求，最終可節省成本並提升生產擴展性。除線路測試（ICT）外，製造商還需具備讀寫功能的系統內編程能力以執行快閃記憶體編程。該系統亦應支援整合功能儀器電系統儀器以滿足多元測試需求並配合高產量生產節奏。

高產能PCBA測試解決方案

高產量印刷電路板組裝（PCBA）測試需要一套能執行ICT測試、快閃記憶體編程及功能測試的系統，以配合龐大的生產規模。是德科技的大規模並行電路板測試系統能應對高產量製造與測試的挑戰，提供靈活的擴展性與配置能力，可最大化各種PCB佈局的測試效率，並支援同時測試多組（最多20塊）被測裝置（DUT）。該系統亦可執行無電源與無向量測試以檢測元件。製造商將測試數據導入是德科技製程軟體後，即可獲取可操作的洞察，從根本上找出功能測試失敗與報廢問題的成因，進而提升生產效率。

取得報價