PCBAチップセットテストの実施方法

見積依頼

アプリケーションノートを表示

+ インサーキットテスター

境界スキャンを用いたPCBAチップセットのテスト

プリント基板アセンブリ（PCBA）チップセットのテストには、正確で信頼性の高いテストを確実に行うために、バウンダリー・スキャン・テストが必要です。技術の進化に伴い、複雑な相互接続、限られたアクセスポイント、コンポーネント密度の増加により、チップセットのテストはより困難になっています。IEEE 1149.1およびIEEE 1149.6規格で定義されているバウンダリ・スキャン・テストでは、シフト・レジスタ・ベースのアーキテクチャを通じて、デバイス内のさまざまなポイントで信号を観測・制御するデジタル・コンポーネントの内部ノードへのアクセスが可能です。メーカーは、この規格に従ってPCBAを設計する必要がある。つまり、メーカーはPCBAの各ピンにバウンダリー・テスト・セルを接続しなければなりません。

製造業者は、生産現場でインサーキットテスター (ICT) とバウンダリスキャンアナライザを使用して、PCBAを連続してテストする必要があります。このプロセスは、ICTが高速PCBAトレースの短絡またはオープンを検査することから始まります。PCBAがICTテストに合格すると、高速インターコネクトとデュアルインラインメモリモジュール (DIMM) メモリを評価するバウンダリスキャンテストに進みます。バウンダリスキャンは、PCBA内の機能全体像を提供するだけでなく、特定のピンにおける製造上の問題を容易に特定することも可能にします。

PCBAチップセットテストソリューション

PCBAチップセットのテストには、内部回路に完全にアクセスすることなくPCBAが機能テストを実行できるバウンダリスキャンテストが必要です。インサーキットテストシステムとバウンダリスキャンアナライザを含むキーサイトのPCBAチップセットテストソリューションは、テストコストを削減し、初回合格率を向上させます。インサーキットテスターは、特別に設計されたフィクスチャに基づいて、より少ないハイブリッドカードとプローブで済みます。設計検証チームも同じソリューションを使用できるため、このソリューションは全体的な効率を高め、市場投入までの時間を短縮します。

見積依頼