Come individuare i difetti nei collegamenti a filo mediante prove strutturali elettriche basate sulla capacità
Individuazione dei difetti nei collegamenti a filo su schermo mediante test capacitivi ad alta velocità
L’ispezione dei collegamenti a filo richiede l’identificazione delle deformazioni fisiche che possono compromettere l’affidabilità dei dispositivi a semiconduttori dopo il processo di assemblaggio. Il flusso di lavoro di ispezione deve individuare difetti quali quasi-cortocircuiti, cedimenti dei fili, deviazioni dei fili, fili sollevati e fili mancanti o in eccesso, garantendo al contempo uno screening coerente di ogni dispositivo confezionato prima dei test funzionali.
Il processo di ispezione prevede lo screening elettrico di ciascun dispositivo per individuare anomalie strutturali causate dalla deformazione dei collegamenti a filo. L’affidabilità dello screening dipende da misurazioni non distruttive, dalla generazione automatizzata dei limiti, dal rilevamento statistico dei valori anomali e da test ad alta produttività, al fine di supportare la produzione di semiconduttori su larga scala, migliorando al contempo la copertura dei difetti e l’efficienza dello screening.
Prova strutturale elettrica ad alta velocità per lo screening dei collegamenti a filo
Vedi lo schema a blocchi dell’S8050 EST con piastra sensore nVTEP e architettura di test parallela
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