Come individuare i difetti nei collegamenti a filo dopo la formatura
Verifica in linea dell'integrità dei collegamenti a filo
L'ispezione dei semiconduttori post-stampaggio richiede l'individuazione di difetti fisici nei collegamenti dei fili che potrebbero non essere rilevati dai tradizionali test di apertura/cortocircuito. Deformazioni quali l'abbassamento dei fili, i fili spostati e i quasi-cortocircuiti possono compromettere l'integrità del pacchetto senza produrre aperture o cortocircuiti elettrici misurabili, consentendo ai dispositivi difettosi di proseguire nel processo produttivo. Il processo di ispezione richiede un metodo di screening non distruttivo in grado di valutare ogni singolo dispositivo nella produzione su larga scala.
I test strutturali elettrici misurano le variazioni delle caratteristiche elettriche del contenitore per individuare anomalie strutturali dopo lo stampaggio e prima del test funzionale. Lo screening in linea ad alta produttività, la generazione automatica dei limiti e il rilevamento statistico dei valori anomali consentono di identificare rapidamente i dispositivi difettosi, integrandosi al contempo con sistemi di movimentazione automatizzati e sistemi di esecuzione della produzione per supportare l'assemblaggio di semiconduttori su scala industriale.
Soluzione per l'ispezione dei collegamenti a filo dopo lo stampaggio
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