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PathWave 製造分析平台結合量測專業知識、資料科學和大數據工程技術，可針對未來智慧工廠的各個層面，為製造商提供深入的洞察力，以便執行具體措施。 透過大數據進階分析，您可提高良率、減少重新進行測試與處理所耗費的時間，並避免因劣質產品而導致成本升高。 透過獨特的創新分析功能，您可加速回收投資並獲得豐碩的業務成果。

說明

• 透過廣泛的深度資料分析與過濾，查看工廠運作績效，包括整體運作效率（OEE）、良率、直通率（FPY）、重新測試、產能等等
• 節省工作空間，並且隨時隨地查看客製化儀表板，以掌握即時狀況

診斷

• 提供專為不同層級的操作人員、技術人員和工程師設計的無程式碼診斷工具和圖像化功能
• 您只需點擊滑鼠，即可找到問題根源，還可在多個測試、系統、測試夾具、零件、探測器之間進行比較

可預測性

• 使用最佳的機器學習異常偵測模型，預測即時製造過程中潛在的品質問題
• 只會收到「風險評分最高」的警示。 採取積極行動，避免造成災難性後果，並減輕品質不佳的風險，而且不再飽受大量警告疲乏轟炸

規範性

• 透過最佳化的動態元件平均測試，設定即時自適應測試極限值
• 充分利用水平和垂直系統的轉換後資料和洞察力，將流程最佳化

• 智慧型架構 -- 支援 C/C++、VB、C#、VB.NET、Keysight VEE 等
• 切換器管理器 -- 簡化切換器拓撲配置工作
• 測試分析器 -- 可測試並最佳化各項測試的速度與效能
• 測試速度乘法器 -- 透過批次測試來同時量測多個待測單元，以提高測試速度
• 可重複使用的程式庫 -- 提供可重複使用程式碼的框架（handler、action 和測試序列）
• 多執行緒 -- 同時執行多個測試語句
• 作業系統 Test Exec SL 8.1：Window® 10。Windows® 7 Professional 或 Home Edition、Service Pack 1 或更高的版本
• 作業系統 Test Exec SL 7.1：Windows® 7 32 位元或 64 位元 Professional 或 Home Edition、Service Pack 1 或更高的版本。Windows® XP Professional 或 Home Edition、Service Pack 2 或更高的版本。Windows® 2000 Professional、Service Pack 4 或更高的版本

Keysight TestExec SL 軟體是可自訂、靈活的測試執行軟體，專為橫跨多個產業的電子製造功能測試應用而設計。

這套現成的測試執行軟體具有可以完全客製化的操作介面、支援多種儀器整合的開放式架構、靈活的測試序列、簡單易用的除錯工具，以及用於大多數製造測試環境中的線路整合工具，可為測試開發人員提供莫大的幫助。

TestExec SL 可提高生產效率，尤其是為測試自動化提供了獨特的優勢，而且簡單易用。利用最新發佈的 TestExec SL 7.1，您可使用多執行緒功能來提高測試速率並縮短閒置時間。

深入了解 TestExec SL 的強大功能：

TestExec SL 7.1

TestExec SL 8.1

TestExec SL 安裝檔中內含使用者手冊與輔助說明檔。

探索如何將 TestExec SL Windows® XP 用於汽車功能性測試系統

TS-5000 系列汽車電子功能測試系統

許多印刷電路板設計會藉由添加上拉和下拉電阻器，來對積體電路進行偏壓。 電阻器和元件之間的節點通常沒有測試點。 Drive Thru 功能讓測試開發軟體，能夠在電阻器和元件之間未分配測試點的情況下，對積體電路或連接器進行測試。

啟用此功能後，開發軟體會自動選擇電阻器兩端的測試點，以便對積體電路執行 VTEP 或 nanoVTEP 測試。

除了電阻器，此功能還支援串聯元件，例如電感器、跨接線、切換器、保險絲和小型電容器。

邊界掃描是一種測試印刷電路板互連的方法。 是德科技 Silicon Nail 功能提供在印刷電路板上，連接到邊界掃描相容元件的不相容邊界掃描元件上，開發測試系統並執行測試所必需的必備工具。

在開發測試系統時，Silicon Nail 測試開發工具會參考為不相容邊界掃描元件定義的數位測試。 接著，它會建立邊界掃描測試，以驅動鏈路中的邊界掃描元件，進而對不相容的邊界掃描元件執行測試向量。 換言之，測試儀會驅動不相容的邊界掃描元件，並在整個邊界掃描鏈中進行測試。

使用者還可使用 Silicon Nail 測試開發工具定義向量，以便在不相容的邊界掃描元件上執行這些向量。 此測試開發工具會建立邊界掃描測試，然後在相關的互連針腳上進行輸出或輸入，以便產生一致的測試。

Flash ISP 是選配的軟體產品，可大幅提升快閃記憶體燒錄速度。此功能藉由使用 Flash ISP 演算法，以及 Control XTP 卡或更新版本的硬體功能，來實現這一點。

i3070 In-Circuit 電路測試儀配備完善的診斷軟體，讓使用者能輕易地排除故障。 診斷軟體有兩種版本可供選擇：基本版與進階版。

基本版診斷軟體，提供所有使用者都會用到的主要故障排除工具，用於檢查硬體配置、驗證並隔離硬體故障問題。 執行某些診斷測試時，您需在系統中安裝針腳驗證測試夾具。

進階版診斷軟體則適合受過訓練的使用者使用。 如果診斷過程中偵測到故障，則會執行其他步驟來測試繼電器效能，然後隔離故障的繼電器。 如此一來，使用者可獲得更多的故障資訊。

設計人員可使用可編程邏輯元件（PLD）來設定或改變電路板元件的功能。 這項元件常用於電路板的 NPI 階段， 它必須燒錄程式，以便設定 PLD 的功能。

有了 PLD ISP 功能，測試開發工程師可在 VCL 數位測試檔中指定一個配置位元流檔，就像對快閃記憶體進行燒錄一樣。 PLD ISP 功能支援多種 PLD 配置資料格式，包括：

• 串列向量格式（SVF）
• 標準測試與程式設計語言（STAPL）
• Jam
• Jam Byte Code（JBC）目標檔

覆蓋擴展技術（CET）使用邊界掃描輸出單元來測試連接器和插座訊號針腳，以便將 VTEP 或 nanoVTEP 的量測功能擴展到帶電測試中。 此功能使用 VTEP 或 nanoVTEP 和 CET 訊號調節卡硬體，擴展在非邊界掃描裝置上運作的邊界掃描有限存取解決方案。

您可使用邊界掃描輸出單元，將訊號驅動到連接器/插座和非邊界掃描裝置，以便執行覆蓋擴展量測。 VTEP 感測板擷取到的訊號，可透過覆蓋擴展訊號調節卡進行放大和濾波，以改善訊號品質。

CET 功能可在目標待測裝置上自動產生測試向量。

i3070 In-Circuit 電路測試系統架構可拆分為 4 個模組， 每個模組可與其他模組並聯執行測試，因此最多可同時測試 4 個印刷電路板。

如需測試具有超過 1,000 個節點的同質（相同）電路板，您可使用進階量測速率倍增（Advanced Throughput Multiplier）功能，將 2 個模組結合在一起。 如此一來，您可在一部 4 模組測試儀上，同時測試最多 2 個 1,000 至 2,000 節點（介於 1,296 和 2,592 節點之間）的電路板，將測試時間縮短一半。

邊界掃描是一種測試印刷電路板互連的方法。 是德科技 Silicon Nail 功能提供在印刷電路板上，連接到邊界掃描相容元件的不相容邊界掃描元件上，開發測試系統並執行測試所必需的必備工具。

在開發測試系統時，Silicon Nail 測試開發工具會參考為不相容邊界掃描元件定義的數位測試。 接著，它會建立邊界掃描測試，以驅動鏈路中的邊界掃描元件，進而對不相容的邊界掃描元件執行測試向量。 換言之，測試儀會驅動不相容的邊界掃描元件，並在整個邊界掃描鏈中進行測試。

使用者還可使用 Silicon Nail 測試開發工具定義向量，以便在不相容的邊界掃描元件上執行這些向量。 此測試開發工具會建立邊界掃描測試，然後在相關的互連針腳上進行輸出或輸入，以便產生一致的測試。

邊界掃描是一種測試印刷電路板互連的方法。 利用是德科技 Interconnect Plus 邊界掃描功能，您可使用所有必要的工具，在待測板上開發並執行這個基本測試方法。

當多個邊界掃描相符裝置串聯在一起時，Interconnect Plus 邊界掃描測試功能會檢查這些裝置的所有互連針腳，是否都與印刷電路板進行了電氣接觸。

啟用 Interconnect Plus 邊界掃描功能後，系統會根據 IEEE 1149.1 標準，自動產生供電短路、互連、匯流線、連接和鏈路禁用測試，然後使用所定義的測試碼型，以最高效率對待測裝置進行完整的測試。

邊界掃描是一種測試印刷電路板互連的方法。 利用是德科技 Interconnect Plus 邊界掃描 1149.6 功能，您可使用所有必要的工具，在待測板上開發並執行此測試方法。 與 1149.1 標準相比，1149.6 標準定義了邊界掃描裝置的測試方法，這些裝置採用交流耦合訊號或差動網路進行設計，以支援裝置的高速運作。

啟用後，當 Interconnect Plus 邊界掃描 1149.6 開發工具偵測到印刷電路板上有符合 1149.6 標準的元件時，會自動產生 1149.6 測試。

是德科技具有最完整的 1149.6 測試模式。 可偵測差動針腳的短路或開路，以及遺漏耦合電容器等缺陷。