Gesamter Softwarekatalog

Die PathWave Manufacturing Analytics Plattform kombiniert Expertise in Test und Messung mit Data Science und Big-Data-Engineering und liefert so wertvolle Erkenntnisse für alle Ebenen Ihres Unternehmens in der intelligenten Fabrik der Zukunft. Steigern Sie Ihre Ausbeute, reduzieren Sie Nachprüfungen und Handhabung und senken Sie die Kosten mangelhafter Qualität mit fortschrittlichen Big-Data-Analysen, die wirklich funktionieren. Beschleunigen Sie Ihren ROI und optimieren Sie Ihre Geschäftsergebnisse mit einzigartigen, innovativen Analysen.

Beschreibend

• Analysieren Sie die Leistung Ihrer Fabrik hinsichtlich Gesamtbetriebseffizienz (OEE), Ausbeute, Erstausbeute, Nachprüfung, Volumen usw. mit detaillierten Analysen und Filtern.
• Speichern Sie Ihren Arbeitsbereich und rufen Sie Ihr personalisiertes Dashboard bei Bedarf in Echtzeit von überall aus auf.

Diagnostik

• Nutzen Sie speziell entwickelte, codefreie Diagnosetools und Visualisierungen für alle Erfahrungsstufen von Bedienern, Technikern und Ingenieuren.
• Ermitteln Sie die Ursachen von Problemen mit nur wenigen Klicks und vergleichen Sie verschiedene Tests, Systeme, Vorrichtungen, Bauteile, Sonden und mehr.

 Vorhersage

• Potenzielle Qualitätsprobleme in der Echtzeitfertigung mit optimierten maschinellen Lernmodellen zur Anomalieerkennung vorhersagen
• Erhalten Sie nur Warnmeldungen mit hoher Priorität. Ergreifen Sie Maßnahmen, um Katastrophen zu verhindern und die Risiken mangelnder Qualität zu minimieren, ohne von Warnmeldungen überfordert zu werden.

Vorschreibend

• Echtzeitadaptive Testgrenzen mit optimierter dynamischer Teilemittelwertbildung vorschreiben
• Nutzen Sie transformierte Daten und Erkenntnisse für horizontale und vertikale Systeme, um Prozesse zu optimieren.

• Intelligente Architektur – unterstützt C/C++, VB, C#, VB.NET, Keysight VEE und mehr
• Switch Manager – vereinfacht die Konfiguration der Switch-Topologie
• Testprofiler – bewertet und optimiert den Leistungsdurchsatz einzelner Tests
• Durchsatzmultiplikator – erhöht den Durchsatz durch Batch-Tests für mehrere Prüflinge
• Wiederverwendbare Bibliothek – bietet ein Framework zur Code-Wiederverwendung (Handler, Aktionen und Testsequenzen)
• Multithreading – führt mehrere Testanweisungen gleichzeitig aus
• Betriebssystem Test Exec SL 8.1: Windows® 10. Windows® 7 Professional oder Home Edition, Service Pack 1 oder höher
• Betriebssystem Test Exec SL 7.1: Windows® 7 32-Bit oder 64-Bit Professional oder Home Edition, Service Pack 1 oder höher. Windows® XP Professional oder Home Edition, Service Pack 2 oder höher. Windows® 2000 Professional, Service Pack 4 oder höher.

TestExec SL von Keysight Technologies ist eine anpassbare, flexible Testumgebung, die speziell für funktionale Testanwendungen in der Elektronikfertigung entwickelt wurde. Diese sofort einsatzbereite Testumgebung bietet Testentwicklern eine vollständig anpassbare Bedienoberfläche, eine offene Architektur für die Integration mehrerer Messgeräte, flexible Testsequenzierung, benutzerfreundliche Debugging-Tools und die Möglichkeit zur Linienintegration in den meisten Fertigungsumgebungen. TestExec SL steigert die Produktivität, bietet einzigartige Vorteile für die Testautomatisierung und ist unübertroffen benutzerfreundlich. Mit der neuen Version TestExec SL 7.1 können Sie die Multithreading-Funktion nutzen, um den Durchsatz zu verbessern und Leerlaufzeiten zu reduzieren.

Benutzerhandbuch und Hilfedatei für TestExec SL sind in den Installationsdateien enthalten.

Automatisierte Tests mit TestExec SL

• Intelligente Architektur – unterstützt C/C++, VB, C#, VB.NET, Keysight VEE und mehr
• Switch Manager – vereinfacht die Konfiguration der Switch-Topologie
• Testprofiler – bewertet und optimiert den Leistungsdurchsatz einzelner Tests
• Durchsatzmultiplikator – erhöht den Durchsatz durch Batch-Tests für mehrere Prüflinge
• Wiederverwendbare Bibliothek – bietet ein Framework zur Code-Wiederverwendung (Handler, Aktionen und Testsequenzen)
• Multithreading – führt mehrere Testanweisungen gleichzeitig aus
• Asynchrone Testfunktionen zur besseren Optimierung von Testzeit und Auslastung

TestExec SL von Keysight Technologies ist eine anpassbare, flexible Testmanagement-Lösung, die speziell für funktionale Testanwendungen in der Elektronikfertigung entwickelt wurde. Diese sofort einsatzbereite Lösung bietet Testentwicklern eine vollständig anpassbare Bedienoberfläche, eine offene Architektur für die Integration mehrerer Messgeräte, flexible Testsequenzierung, benutzerfreundliche Debugging-Tools und die Möglichkeit zur Linienintegration in den meisten Fertigungsumgebungen. TestExec SL steigert die Produktivität, bietet einzigartige Vorteile für die Testautomatisierung und ist unübertroffen benutzerfreundlich.

Boundary Scan ist eine Methode zum Testen von Verbindungen auf Leiterplatten. Die Boundary-Scan-Funktion von Keysight Interconnect Plus stellt alle erforderlichen Werkzeuge zur Verfügung, um diese grundlegende Testmethode auf der zu testenden Leiterplatte zu entwickeln und auszuführen.

Werden mehrere Boundary-Scan-kompatible Bauelemente in Reihe geschaltet, überprüft der Boundary-Scan-Test von Interconnect Plus, ob alle Verbindungsstifte der Bauelemente in der Kette einen elektrischen Kontakt zur Leiterplatte herstellen.

Wenn die Funktion „Interconnect Plus Boundary Scan“ aktiviert ist, werden die Tests „Powered Shorts“, „Interconnect“, „Bus Wire“, „Connect“ und „Chain Disable“ automatisch gemäß den IEEE 1149.1-Standards mit den Testmustern generiert, die für eine möglichst effiziente und vollständige Testabdeckung der zu testenden Geräte definiert sind.

Boundary Scan ist eine Methode zum Testen von Verbindungen auf Leiterplatten. Die Boundary-Scan-Funktion von Keysight Interconnect Plus stellt alle erforderlichen Werkzeuge zur Verfügung, um diese grundlegende Testmethode auf der zu testenden Leiterplatte zu entwickeln und auszuführen.

Werden mehrere Boundary-Scan-kompatible Bauelemente in Reihe geschaltet, überprüft der Boundary-Scan-Test von Interconnect Plus, ob alle Verbindungsstifte der Bauelemente in der Kette einen elektrischen Kontakt zur Leiterplatte herstellen.

Wenn die Funktion „Interconnect Plus Boundary Scan“ aktiviert ist, werden die Tests „Powered Shorts“, „Interconnect“, „Buswire“, „Connect“ und „Chain Disable“ automatisch gemäß den IEEE 1149.1-Standards mit den Testmustern generiert, die für eine möglichst effiziente und vollständige Testabdeckung der zu testenden Geräte definiert sind.

Boundary Scan ist eine Methode zum Testen von Verbindungen auf Leiterplatten. Die Funktion „Interconnect Plus Boundary Scan 1149.6“ von Keysight stellt alle erforderlichen Werkzeuge zur Verfügung, um diese Testmethode auf der zu prüfenden Leiterplatte zu entwickeln und auszuführen. Im Vergleich zu den Standards 1149.1 definieren die Standards 1149.6 Testmethoden für Boundary-Scan-Bauelemente, die mit AC-gekoppelten Signalen oder Differenzialnetzen für den Hochgeschwindigkeitsbetrieb des Bauelements ausgelegt sind.

Wenn diese Funktion aktiviert ist, generieren die Interconnect Plus Boundary Scan 1149.6 Entwicklungswerkzeuge automatisch die 1149.6-Tests, sobald 1149.6-konforme Bauelemente auf der Leiterplatte erkannt werden.

Keysight verfügt über die umfassendsten Testmuster für 1149.6-Tests. Fehler wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen an den Differenzialanschlüssen und fehlende Koppelkondensatoren können erkannt werden.

Boundary Scan ist eine Methode zum Testen von Verbindungen auf Leiterplatten. Die Funktion „Interconnect Plus Boundary Scan 1149.6“ von Keysight stellt alle erforderlichen Werkzeuge zur Verfügung, um diese Testmethode auf der zu prüfenden Leiterplatte zu entwickeln und auszuführen. Im Vergleich zu den Standards 1149.1 definieren die Standards 1149.6 Testmethoden für Boundary-Scan-Bauelemente, die mit AC-gekoppelten Signalen oder Differenzialnetzen für den Hochgeschwindigkeitsbetrieb des Bauelements ausgelegt sind.

Wenn diese Funktion aktiviert ist, generieren die Interconnect Plus Boundary Scan 1149.6 Entwicklungswerkzeuge automatisch die 1149.6-Tests, sobald 1149.6-konforme Bauelemente auf der Leiterplatte erkannt werden.

Keysight verfügt über die umfassendsten Testmuster für 1149.6-Tests. Fehler wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen an den Differenzialanschlüssen und fehlende Koppelkondensatoren können erkannt werden.

Boundary Scan ist eine Methode zum Testen von Verbindungen auf Leiterplatten. Die Silicon Nails-Funktion von Keysight bietet alle erforderlichen Werkzeuge zur Entwicklung und Durchführung von Tests an nicht-konformen Boundary-Scan-Bauteilen, die mit Boundary-Scan-konformen Bauteilen auf der Leiterplatte verbunden sind.

Während der Testentwicklung greift das Silicon Nails Testentwicklungstool auf den für das nicht-konforme Boundary-Scan-Gerät definierten digitalen Test zurück. Anschließend generiert es einen Boundary-Scan-Test, der die Boundary-Scan-Geräte in der Kette ansteuert, um die Testvektoren auf dem nicht-konformen Boundary-Scan-Gerät auszuführen. Der Tester steuert also das nicht-konforme Boundary-Scan-Gerät an und testet es über die Boundary-Scan-Kette.

Das Silicon Nails Testentwicklungstool ermöglicht es Benutzern außerdem, die Vektoren zu definieren, die auf dem nicht-konformen Boundary-Scan-Baustein ausgeführt werden sollen. Das Tool generiert den Boundary-Scan-Test für den entsprechenden Verbindungspin, sodass der Test konsistent ausgeführt wird.

Boundary Scan ist eine Methode zum Testen von Verbindungen auf Leiterplatten. Die Silicon Nails-Funktion von Keysight bietet alle erforderlichen Werkzeuge zur Entwicklung und Durchführung von Tests an nicht-konformen Boundary-Scan-Bauteilen, die mit Boundary-Scan-konformen Bauteilen auf der Leiterplatte verbunden sind.

Während der Testentwicklung greift das Silicon Nails Testentwicklungstool auf den für das nicht-konforme Boundary-Scan-Gerät definierten digitalen Test zurück. Anschließend generiert es einen Boundary-Scan-Test, der die Boundary-Scan-Geräte in der Kette ansteuert, um die Testvektoren auf dem nicht-konformen Boundary-Scan-Gerät auszuführen. Der Tester steuert also das nicht-konforme Boundary-Scan-Gerät an und testet es über die Boundary-Scan-Kette.

Das Silicon Nails Testentwicklungstool ermöglicht es Benutzern außerdem, die Vektoren zu definieren, die auf dem nicht-konformen Boundary-Scan-Baustein ausgeführt werden sollen. Das Tool generiert den Boundary-Scan-Test für den entsprechenden Verbindungspin, sodass der Test konsistent ausgeführt wird.

Die Architektur des i3070 In-Circuit-Testsystems ist in 4 Module unterteilt. Jedes Modul kann Tests parallel zu den anderen ausführen, sodass Sie 4 Leiterplatten gleichzeitig testen können.

Wenn Sie homogene (identische) Platinen mit jeweils mehr als 1000 Knoten testen müssen, können Sie zwei Module mithilfe der folgenden Methode kombinieren: Advanced Durchsatzmultiplikator-Funktion. Diese ermöglicht das gleichzeitige Testen von bis zu zwei Boards mit 1000 bis 2000 Knoten (zwischen 1296 und 2592 Knoten) auf einem 4-Modul-Tester, wodurch die Testzeit halbiert wird.