商展
專為分析而設計。以信心進行驗證。
歡迎參加在聖安東尼奧舉辦的 國際微電子測試與故障分析研討會 (ISTFA) 2026，工程師與故障分析專家將齊聚一堂，共同探索微電子測試、除錯與可靠性方面的最新進展。
呼應今年「以分析為核心之設計 (Design for Analysis)」的主題，ISTFA 匯聚了工程師與產業專家，共同分享針對當今半導體設計與可靠度挑戰的實用見解與新興方法。探索用於調查失效、驗證設計以及改善測試工作流程的實用技術。
歡迎蒞臨 Keysight 721 號攤位
透過現場展示探索各種解決方案，協助您加速除錯、簡化失效分析，並放心地驗證設計，展示內容包括：
預約展示。免費索取展覽通行證。
預約展示 Keysight 專家，即可獲得免費展覽通行證。
會議亮點 |
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AI 在失效分析中的應用
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新興 FA 技術與概念 |
聚焦離子束電路修改
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樣品製備與元件去封裝 |
晶粒級故障隔離
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封裝級故障隔離
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案例研究：FA 過程與工作流程 |
FIB 樣品製備
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封裝與組裝
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系統級封裝與 3D 元件
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產品良率、測試與診斷 |
顯微鏡分析與材料特性分析 |
寬能隙功率元件 (SiC、GaN、新材料) |
電路板與系統
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信賴性電子產品
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案例研究：元件分析
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微電子工程師、半導體設計人員、失效分析專業人員、可靠度工程師、測試工程師、研究人員，以及任何負責元件特性分析、除錯、驗證或產品品質的人員。