Salon professionnel

ISTFA - 2026

October 4, 2023

Date

10H00 - 12H30 PT

L'heure

2 heures

La durée

Virtuel

Emplacement

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A propos de cet événement

Concevoir pour l'analyse. Valider en toute confiance. 

 

Rejoignez-nous au Symposium international sur les essais et l'analyse des défaillances (ISTFA) 2026 à San Antonio, où ingénieurs et experts en analyse des défaillances se réunissent pour découvrir les dernières avancées en matière d'essais, de débogage et de fiabilité dans le domaine de la microélectronique. 

 

Autour du thème de cette année, « Design for Analysis », l'ISTFA rassemble des ingénieurs et des experts du secteur afin de partager des connaissances pratiques et des approches innovantes pour relever les défis actuels en matière de conception et de fiabilité des semi-conducteurs. Découvrez des techniques concrètes pour analyser les défaillances, valider les conceptions et optimiser les processus de test. 

 

Venez rendre visite à Keysight au stand n° 721 

 

Découvrez des solutions qui permettent d'accélérer le débogage, de simplifier l'analyse des défaillances et de valider vos conceptions en toute confiance grâce à des démonstrations en direct mettant en avant : 

  • Nouvel oscilloscope HD3 avec fonction « Fault Hunter » pour une identification rapide des défauts  
  • Oscilloscopes EXR et MXR pour un débogage avancé et l'analyse des signaux  
  • Smart Bench Essentials Plus  
  • Analyseurs de puissance CC et unités de mesure de source (SMU) pour les essais de puissance de précision et de fiabilité  

 

Prenez rendez-vous pour une démonstration. Recevez un badge d'accès gratuit au salon. 

 

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Moments forts de la conférence

Applications de l'IA à l'analyse des défaillances

 

Techniques et concepts émergents en matière d'analyse financière

Modification d'un circuit par faisceau d'ions focalisé

 

Préparation des échantillons et retraitement des dispositifs

Isolation des défauts au niveau des matrices

 

Isolation des défauts au niveau des paquets

 

Études de cas : processus et flux de travail FA

Préparation des échantillons pour la FIB

 

Emballage et assemblage

 

Systèmes intégrés et dispositifs 3D

 

Rendement des produits, essais et diagnostics

Analyse microscopique et caractérisation des matériaux

Dispositifs de puissance à large bande interdite (SiC, GaN, nouveaux matériaux)

Cartes et systèmes

 

Électronique de confiance

 

Études de cas : analyse des appareils 

 

Qui devrait participer à cet événement ?


Ingénieurs en microélectronique, concepteurs de semi-conducteurs, spécialistes de l'analyse des défaillances, ingénieurs en fiabilité, ingénieurs d'essais, chercheurs et toute personne chargée de la caractérisation, du débogage, de la validation ou de la qualité des produits.

October 4, 2023

Date

10:00AM PT

L'heure

90

La durée

Virtuel

Emplacement

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