Fachmesse

ISTFA - 2026

October 4, 2023

Datum

10:00 - 12:30 UHR PT

Zeit

2 Stunden

Dauer

Virtuell

Standort

Jetzt registrieren

Über diese Veranstaltung

Für die Analyse entwickeln. Sicher validieren. 

 

Besuchen Sie uns beim Internationalen Symposium für Testen und Fehleranalyse (ISTFA) 2026 in San Antonio, wo Ingenieure und Experten für Fehleranalyse zusammenkommen, um die neuesten Fortschritte beim Testen, Debuggen und der Zuverlässigkeit von Mikroelektronik zu erkunden. 

 

Unter dem diesjährigen Motto „Design für die Analyse“ bringt die ISTFA Ingenieure und Branchenexperten zusammen, um praxisnahe Erkenntnisse und neue Ansätze für die aktuellen Herausforderungen im Bereich Halbleiterdesign und -zuverlässigkeit auszutauschen. Entdecken Sie praktische Techniken zur Fehleranalyse, Designvalidierung und Optimierung von Testabläufen. 

 

Besuchen Sie Keysight am Stand Nr. 721 

 

Entdecken Sie Lösungen, die die Fehlersuche beschleunigen, die Fehleranalyse vereinfachen und Designs mit Zuversicht validieren – anhand von Live-Demonstrationen mit folgenden Inhalten: 

  • NEUES HD3-Oszilloskop mit Fault Hunter zur schnellen Fehleridentifizierung  
  • EXR- und MXR-Oszilloskope für fortgeschrittenes Debugging und Signalanalyse  
  • Smart Bench Essentials Plus  
  • Gleichstrom-Leistungsanalysatoren und Source Measure Units (SMUs) für präzise Leistungs- und Zuverlässigkeitsprüfungen  

 

Vereinbaren Sie eine Demo. Sie erhalten einen kostenlosen Ausstellungsausweis. 

 

Vereinbaren Sie eine Demo mit einem Keysight-Experten und erhalten Sie eine kostenlose Ausstellungskarte. 

 

Konferenz-Highlights

KI-Anwendungen für die Fehleranalyse

 

Neue FA-Techniken und -Konzepte

Fokussierter Ionenstrahl-Schaltkreis Bearbeiten

 

Probenvorbereitung und Geräteaufbereitung

Chip-Level-Fehlerisolierung

 

Fehlerisolierung auf Paketebene

 

Fallstudien: FA-Prozess und Arbeitsabläufe

FIB-Probenvorbereitung

 

Verpackung und Montage

 

System-in-Package und 3D-Bauteile

 

Produktausbeute, Test und Diagnose

Mikroskopische Analyse und Materialcharakterisierung

Leistungshalbleiter mit breiter Bandlücke (SiC, GaN, neue Materialien)

Platinen und Systeme

 

Vertrauenswürdige Elektronik

 

Fallstudien: Geräteanalyse 

 

Wer sollte an dieser Veranstaltung teilnehmen?


Mikroelektronikingenieure, Halbleiterdesigner, Fachleute für Fehleranalyse, Zuverlässigkeitsingenieure, Testingenieure, Forscher und alle, die für die Charakterisierung von Bauelementen, die Fehlersuche, die Validierung oder die Produktqualität verantwortlich sind.

October 4, 2023

Datum

10:00AM PT

Zeit

90

Dauer

Virtuell

Standort

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