Feria de muestras

ISTFA - 2026

October 4, 2023

Fecha

10:00 - 12:30 PT

Tiempo

2 horas

Duración

Virtual

Ubicación

Regístrese ahora

Acerca de este acto

Diseña pensando en el análisis. Valida con confianza. 

 

Acompáñanos en el Simposio Internacional sobre Ensayos y Análisis de Fallos (ISTFA) 2026 en San Antonio, donde ingenieros y expertos en análisis de fallos se reúnen para explorar los últimos avances en ensayos, depuración y fiabilidad en el ámbito de la microelectrónica. 

 

En torno al tema de este año, «Diseño para el análisis», la ISTFA reúne a ingenieros y expertos del sector para compartir conocimientos prácticos y nuevos enfoques que aborden los retos actuales en materia de diseño y fiabilidad de los semiconductores. Descubre técnicas prácticas para investigar fallos, validar diseños y mejorar los flujos de trabajo de las pruebas. 

 

Visita a Keysight en el stand n.º 721 

 

Descubre soluciones que te ayudarán a acelerar la depuración, simplificar el análisis de fallos y validar diseños con total confianza a través de demostraciones en directo que incluyen: 

  • NUEVO osciloscopio HD3 con función «Fault Hunter» para la identificación rápida de fallos  
  • Osciloscopios EXR y MXR para la depuración avanzada y el análisis de señales  
  • Banco inteligente Essentials Plus  
  • Analizador de potencia de CC y unidades de medida y fuente (SMU) para pruebas de potencia de precisión y fiabilidad  

 

Reserva una demostración. Recibe una entrada gratuita a la feria. 

 

Concierta una demostración con un experto de Keysight para recibir una entrada gratuita a la feria. 

 

Aspectos destacados de la conferencia

Aplicaciones de la inteligencia artificial para el análisis de fallos

 

Técnicas y conceptos emergentes en el ámbito de la FA

Circuito de haz de iones enfocado Editar

 

Preparación de muestras y desmontaje de dispositivos

Aislamiento de fallos de nivel

 

Aislamiento de fallos a nivel de paquete

 

Casos prácticos: Proceso y flujos de trabajo de FA

Preparación de muestras para FIB

 

Embalaje y montaje

 

Dispositivos «System in Package» y 3D

 

Rendimiento, pruebas y diagnóstico de productos

Análisis microscópico y caracterización de materiales

Dispositivos de potencia de banda ancha (SiC, GaN, nuevos materiales)

Placas y sistemas

 

Electrónica de confianza

 

Casos prácticos: Análisis de dispositivos 

 

¿Quién debe asistir a este acto?


Ingenieros en microelectrónica, diseñadores de semiconductores, profesionales del análisis de fallos, ingenieros de fiabilidad, ingenieros de pruebas, investigadores y cualquier persona responsable de la caracterización, la depuración, la validación o la calidad de los productos.

October 4, 2023

Fecha

10:00 H PT

Tiempo

90

Duración

Virtual

Ubicación

Regístrese ahora