전시회
분석을 위한 설계. 확실한 검증.
샌안토니오에서 개최되는 ‘2026 국제 테스트 및 고장 분석 심포지엄(ISTFA) ’에 여러분을 초대합니다. 이 행사에는 엔지니어와 고장 분석 전문가들이 한자리에 모여 마이크로전자공학 분야의 테스트, 디버깅 및 신뢰성 분야에서 이루어진 최신 발전 동향을 탐구합니다.
올해의 주제인 ‘분석을 위한 설계(Design for Analysis)’를 중심으로, ISTFA는 엔지니어와 업계 전문가들을 한자리에 모아 오늘날의 반도체 설계 및 신뢰성 과제에 대한 실질적인 통찰과 새로운 접근 방식을 공유합니다. 고장 원인 분석, 설계 검증, 테스트 워크플로우 개선을 위한 실용적인 기법을 살펴보세요.
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다음 라이브 시연을 통해 디버깅을 가속화하고, 고장 분석을 단순화하며, 확실하게 설계를 검증할 수 있도록 지원하는 솔루션을 발견하십시오:
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컨퍼런스 하이라이트 |
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고장 분석을 위한 AI 응용
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신흥 FA 기법 및 개념 |
집속 이온 빔 회로 편집
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시료 전처리 및 소자 해체 |
다이 레벨 오류 격리
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패키지 수준 오류 격리
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사례 연구: FA 프로세스 및 워크플로우 |
FIB 시료 전처리
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포장 및 조립
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SiP(System in Package) 및 3D 소자
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제품 수율, 테스트 및 진단 |
현미경 분석 및 재료 특성 분석 |
광대역 갭 전력 소자 (SiC, GaN, 신소재) |
보드 및 시스템
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신뢰할 수 있는 전자제품
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사례 연구: 기기 분석
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마이크로일렉트로닉스 엔지니어, 반도체 설계자, 고장 분석 전문가, 신뢰성 엔지니어, 테스트 엔지니어, 연구원 및 디바이스 특성화, 디버깅, 검증 또는 제품 품질을 담당하는 모든 분.
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