展示会
解析のための設計。確信を持った検証。
サンアントニオで開催されるInternational Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) 2026にお越しください。マイクロエレクトロニクスのテスト、デバッグ、信頼性における最新の進歩を探求するために、エンジニアや故障解析のエキスパートが一堂に会します。
今年のテーマである「解析のための設計（Design for Analysis）」を中心に、ISTFAには世界中のエンジニアや業界のエキスパートが集まり、今日の半導体設計および信頼性の課題に向けた実践的な知見や新たなアプローチを共有します。故障解析、設計検証、テストワークフローの改善に役立つ実践的な手法をご覧ください。
ブース番号 #721 のキーサイトにお立ち寄りください
以下のライブデモを通じて、デバッグの加速、故障解析の簡素化、そして確信を持った設計検証を支援するソリューションをご紹介します：
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カンファレンスのハイライト |
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故障解析におけるAIアプリケーション
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新たなFA技術とコンセプト |
集束イオンビーム（FIB）回路修正
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サンプル準備とデバイス・デプロセシング |
ダイレベルの故障切り分け
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パッケージレベルの故障切り分け
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事例研究：FAプロセスとワークフロー |
FIBサンプル準備
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パッケージングおよび実装
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システムインパッケージ（SiP）および3Dデバイス
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製品歩留まり、テスト、診断 |
顕微鏡解析と材料特性評価 |
ワイドバンドギャップパワーデバイス（SiC、GaN、新材料） |
ボードおよびシステム
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高信頼性電子機器
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事例研究：デバイス解析
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マイクロエレクトロニクスエンジニア、半導体設計者、故障解析の専門家、信頼性エンジニア、テストエンジニア、研究者、およびデバイスの特性評価、デバッグ、検証、製品品質に責任を持つすべての方。
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