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PathWave Manufacturing Analyticsプラットフォームは、電子計測の専門知識に、データサイエンスとビッグデータエンジニアリングを融合することで、未来のスマート工場における製造過程のあらゆるレベルに対して実用的な考察を提供します。 歩留まりを向上し、再テストおよびハンドリングの低減や品質低下に伴うコストの削減を本当に実現する、ビッグデータによる高度な解析です。 さらに独自の革新的な分析により、投資収益率とビジネス成果の向上を加速します。

説明

• 広範なドリルダウンとフィルターにより、全体的な運用効率(OEE)、歩留まり、初回合格率、再テスト、数量などの観点から工場の業績を表示します。
• ワークスペースを保存し、自分専用のダッシュボードをオンデマンドでどこからでもリアルタイムに見ることができます。

診断

• すべてのレベルのオペレーター、技術者、エンジニアのために特別に監修された診断ツールと可視化をコードレスで使用できます。
• 複数のテスト、システム、治具、部品、プローブなどを比較し、数回クリックするだけで問題の根本原因を特定します。

予測

• 最適化された機械学習による異常検出モデルにより、リアルタイムで製造時に発生しうる品質問題を予測します。
• 「重要度スコアが高い」アラートのみを受け取ります。 アラートで疲弊することなく、大惨事を防ぎ、品質不良のリスクを軽減するための行動を起こしましょう。

規範

• 最適化されたダイナミック・パート・アベレージング・テストで、リアルタイムに適応するテストリミットを規定します。
• プロセスを最適化するために水平および垂直システム用に変換されたデータと知見を活用します。

• インテリジェント・アーキテクチャ：C/C++、VB、C#、VB.NET、Keysight VEEなどをサポートしています。
• スイッチ・マネージャ：スイッチの切り替えを効率化します。
• テスト・プロファイラ：個々のテストのスループットを評価／最適化します。
• スループット・マルチプライヤ：複数のUUTのバッチ・テストにより、スループットを向上させます。
• 再利用可能ライブラリ：コード・リユース（ハンドラ、動作、テスト・シーケンス）用のフレームワークを提供します。
• マルチスレッド – 複数のテスト命令を同時に実行
• オペレーティングシステムTest Exec SL 8.1: Windows® 10。Windows® 7 ProfessionalまたはHome Edition（Service Pack 1以降）。
• オペレーティング・システムTest Exec SL 7.1： Windows® 7 32ビットまたは64ビット、ProfessionalまたはHome Edition（Service Pack 1以降）Windows® XP ProfessionalまたはHome Edition（Service Pack 2以降）Windows® 2000 Professional（Service Pack 4以降）

KeysightのTestExec SLは、さまざまな電子機器製造のファンクション・テスト用テスト・エグゼクティブです。

このテスト・エグゼクティブでは、オペレータ・インタフェースのカスタマイズ機能、オープン・アーキテクチャによる複数の測定器の統合、柔軟なテスト・シーケンス機能、容易なデバッグ・ツール、製造テスト環境でのライン統合機能があります。

TestExec SLは、さまざまなテスト自動化機能と使いやすさにより、生産性を向上させます。新しくリリースされたTestExec SL7.1では、マルチスレッド機能を活用することによって、実行スループットの向上とアイドル時間の短縮を実現できます。

MicrosoftはMicrosoft Corporationの登録商標です。

Cover-Extendテクノロジー(CET)は、バウンダリスキャン出力セルを使用してコネクタとソケット信号ピンをテストすることにより、VTEPまたはnanoVTEPの測定能力をパワーテストに拡張します。 この機能は、VTEPまたはnanoVTEPとCETシグナル・コンディショナ・カードのハードウェアを使用することで、非バウンダリ・スキャン・デバイスのバウンダリスキャン限定アクセスソリューションを拡張します。

Cover-Extend測定は、バウンダリスキャン出力セルを使用して、コネクタ／ソケットおよび非バウンダリ・スキャン・デバイスに信号を駆動することで実現されます。 VTEPセンサプレートでピックアップされた信号は、Cover-Extendシグナル・コンディショナ・カードで増幅およびフィルタリングされ、信号品質を向上させます。

CET機能により、被試験デバイス上でテストベクトルを自動生成します。

バウンダリスキャンは、プリント基板上の相互接続をテストするための方法です。 キーサイトのシリコンネイル機能により、プリント基板上のバウンダリスキャン対応デバイスに接続された非対応バウンダリスキャンデバイスのテストを開発、実行するために必要なすべてのツールが利用できます。

テスト開発中、シリコンネイルテスト開発ツールは、非対応のバウンダリスキャンデバイス用に定義されたデジタルテストを参照します。 そして、バウンダリスキャンテストを生成し、チェーン上のバウンダリスキャンデバイスを駆動して非対応バウンダリスキャンデバイスのテストベクトルを実行します。 つまり、テスターはバウンダリスキャンチェーンを介して非対応バウンダリスキャンデバイスを駆動し、テストしていることになります。

シリコンネイルのテスト開発ツールでは、非対応のバウンダリスキャンデバイスで実行したいベクトルを定義することもできます。 テスト開発ツールはバウンダリスキャンテストを生成して、関連する相互接続ピンで出力または入力し、つまり一貫してテストを生成することができます。

バウンダリスキャンは、プリント基板上の相互接続をテストするための方法です。 キーサイトのシリコンネイル機能により、プリント基板上のバウンダリスキャン対応デバイスに接続された非対応バウンダリスキャンデバイスのテストを開発、実行するために必要なすべてのツールが利用できます。

テスト開発中、シリコンネイルテスト開発ツールは、非対応のバウンダリスキャンデバイス用に定義されたデジタルテストを参照します。 そして、バウンダリスキャンテストを生成し、チェーン上のバウンダリスキャンデバイスを駆動して非対応バウンダリスキャンデバイスのテストベクトルを実行します。 つまり、テスターはバウンダリスキャンチェーンを介して非対応バウンダリスキャンデバイスを駆動し、テストしていることになります。

シリコンネイルのテスト開発ツールでは、非対応のバウンダリスキャンデバイスで実行したいベクトルを定義することもできます。 テスト開発ツールはバウンダリスキャンテストを生成して、関連する相互接続ピンで出力または入力し、つまり一貫してテストを生成することができます。

多くのプリント基板設計では、集積回路にバイアスをかけるためにプルアップ抵抗とダウン抵抗が追加されています。 抵抗とデバイスの間のノードには、通常、テストポイントがありません。 DriveThru機能により、抵抗体とデバイス間にテストポイントが割り当てられていない場合でも、テスト開発ソフトウェアで集積回路あるいはコネクタをテストすることができます。

有効化すると、開発ソフトウェアは、VTEPまたはnanoVTEPテストを集積回路上で実行する際に、自動的に抵抗の向こう側にある抵抗体からテストポイントを選択します。

抵抗体以外にも、インダクタ、ジャンパー、スイッチ、ヒューズ、小型コンデンサなどの直列部品がこの機能でサポートされています。

プログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)は回路基板に設置されたデバイスの機能を設定もしくは変更する際、設計者によって使用されます。 このデバイスは通常、回路基板のNPIの段階で使われます。 PLD機能を設定するにはプログラムする必要があります。

PLD ISP機能によりテスト開発エンジニアはフラッシュメモリデバイスをプログラミングするように、VCLデジタルテストファイルの構成ビットストリームファイルを指定できます。 PLD ISP機能は以下を含む複数のPLD構成データフォーマットをサポートします。

• シリアル・ベクトル・フォーマット(SVF)
• Standard Test And Programming Language (STAPL)
• Jam
• Jam Byte Code (JBC) オブジェクトファイル

Flash ISPは、フラッシュプログラミングの速度を大幅に向上させるオプションソフトウェア製品です。 Flash ISPアルゴリズムの使用と、Control XTPカード以降のハードウェア機能により実行します。

i3070インサーキット・テスト・システムのアーキテクチャーは、4つのモジュールに分かれています。 各モジュールは並行してテストを実行できるため、一度に4枚のプリント基板をテストすることが可能です。

それぞれ1000ノード以上ある同一基板をテストする場合、高度なスループット逓倍器機能を使って、2つのモジュールを組み合わせることができます。 これにより、4モジュールテスターで1000～2000ノード（1296～2592ノード間）の基板を2枚まで同時にテストすることができ、テスト時間を半減させることができます。

i3070インサーキットテスターは包括的な診断ソフトウェアを搭載しており、ユーザーは簡単にテスターをトラブルシューティングできます。 診断ソフトウェアは、基本と高度の2種類のレベルがあります。

基本診断レベルはハードウェア構成のチェック、ハードウェアの故障の検証・分離をする主要なトラブルシューティングツールとして使用されます。 一部の診断テストを使用するにはシステム上にピン検証フィクスチャをインストールする必要があります。

高度診断レベルはトレーニングを受けたユーザーのみ対象となります。 診断中に障害が起こった場合、リレーパフォーマンスのテストや失敗したリレーの分離のため追加の操作が実行されます。 これにより、ユーザーは詳細な障害の概要を理解することになります。

バウンダリスキャンは、プリント基板上の相互接続を検査するための方法です。 キーサイトのインターコネクト・プラス・バインダリ・スキャン機能は、この基本的なテスト方法を開発し、被試験ボード上で実行するために必要なすべてのツールを提供します。

バウンダリスキャンに対応したデバイスを複数連結した場合、Interconnect Plusのバウンダリスキャンテストでは、チェーン内のデバイスのすべての相互接続ピンがプリント回路基板に電気的に接触していることを確認します。

インターコネクトプラスのバウンダリースキャン機能を有効にすると、電源ショート、インターコネクト、バスワイヤー、コネクト、チェーン無効の各テストは、テスト対象のデバイスを最も効率的かつ完全にテストできるようにテストパターンが定義IEEE 1149.1規格に従って自動的に生成されます。

バウンダリスキャンは、プリント基板上の相互接続を検査するための方法です。 キーサイトのインターコネクト・プラス・バインダリ・スキャン1149.6機能は、このテスト方法を開発し、被試験ボード上で実行するために必要なすべてのツールを提供します。 1149.1規格と比較して、1149.6規格は、デバイスの高速動作に必要なAC結合信号または差動ネットを使用して設計されたバウンダリ・スキャン・デバイスのテスト手法を定義しています。

有効化すると、インターコネクト・プラス・バインダリ・スキャン1149.6開発ツールは、プリント基板上で1149.6準拠のデバイスが検出されると、1149.6テストを自動的に生成します。

キーサイトは、1149.6テストのための最も包括的なテストパターンを用意しています。 差動ピンのショートやオープン、結合コンデンサの欠落などの不具合を検出することができます。