DriveThru機能により、抵抗体とデバイス間にテストポイントが割り当てられていない場合でも、テスト開発ソフトウェアで集積回路あるいはコネクタをテストすることができます。

ハイライト

多くのプリント基板設計では、集積回路にバイアスをかけるためにプルアップ抵抗とダウン抵抗が追加されています。 抵抗とデバイスの間のノードには、通常、テストポイントがありません。 DriveThru機能により、抵抗体とデバイス間にテストポイントが割り当てられていない場合でも、テスト開発ソフトウェアで集積回路あるいはコネクタをテストすることができます。

有効化すると、開発ソフトウェアは、VTEPまたはnanoVTEPテストを集積回路上で実行する際に、自動的に抵抗の向こう側にある抵抗体からテストポイントを選択します。

抵抗体以外にも、インダクタ、ジャンパー、スイッチ、ヒューズ、小型コンデンサなどの直列部品がこの機能でサポートされています。

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