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K8212B 1149.1 バウンダリスキャンの特徴、GTE 10.00p
バウンダリスキャンは、プリント基板上の相互接続を検査するための方法です。 キーサイトのインターコネクト・プラス・バインダリ・スキャン機能は、この基本的なテスト方法を開発し、被試験ボード上で実行するために必要なすべてのツールを提供します。
バウンダリスキャンは、プリント基板上の相互接続を検査するための方法です。 キーサイトのインターコネクト・プラス・バインダリ・スキャン機能は、この基本的なテスト方法を開発し、被試験ボード上で実行するために必要なすべてのツールを提供します。
ハイライト
バウンダリスキャンは、プリント基板上の相互接続を検査するための方法です。 キーサイトのインターコネクト・プラス・バインダリ・スキャン機能は、この基本的なテスト方法を開発し、被試験ボード上で実行するために必要なすべてのツールを提供します。
バウンダリスキャンに対応したデバイスを複数連結した場合、Interconnect Plusのバウンダリスキャンテストでは、チェーン内のデバイスのすべての相互接続ピンがプリント回路基板に電気的に接触していることを確認します。
インターコネクトプラスのバウンダリースキャン機能を有効にすると、電源ショート、インターコネクト、バスワイヤー、コネクト、チェーン無効の各テストは、テスト対象のデバイスを最も効率的かつ完全にテストできるようにテストパターンが定義IEEE 1149.1規格に従って自動的に生成されます。
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