隨著射頻應用開始邁入毫米波(mmWave)領域,電路整合變得更加密集。 這樣的高密度,提高了正確組裝、模擬和驗證多製程射頻模組的複雜性。 Keysight PathWave 先進設計系統(ADS)軟體可更智慧地將射頻積體電路(RFIC)、單晶微波積體電路(MMIC)、基板、晶圓級封裝等模組,整合到密集的 3D 結構中,以避免發生代價高昂的硬體故障問題。

使用 Keysight ADS 進行高速數位設計,強化信號完整性

使用數位調變信號進行設計

射頻電路可處理數位調變信號。 它們需要使用誤差向量振幅(EVM)作為品質因素,而非傳統的 P1dB 或 IP3 類比規格。 利用 PathWave ADS 軟體,您可在電路層級模擬 EVM,以便進行調諧和最佳化。 之後,您可使用是德科技射頻儀器提供的信號產生和處理演算法,來驗證射頻電路是否符合 5G、汽車雷達和 WiGig 等產業無線標準。

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利用 5G 調變信號進行設計

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解決電磁緻密化問題

了解放大器數位預失真(DPD)
PathWave ADS 中的 PathWave DPD Explorer

放大器穩定度分析

射頻模組的緊密整合,會導致放大器出現意料之外的電磁(EM)耦合和回授迴路,使得放大器變得不穩定,進而發生代價高昂的硬體故障問題。

PathWave ADS 提供精密而完整的放大器穩定性分析功能。 它取代了 14 種傳統技術,可確保放大器在所有線性和非線性條件下均能穩定運作。 藉由結合使用穩定性分析和電磁電路協同模擬,您可在建構硬體之前,找出並修正導致放大器不穩定的根源,並儘早完成成功的設計。

電源完整性和高速數位設計
雙倍資料速率記憶體(DDR) – Keysight

用於電磁電路協同模擬的多製程射頻模組組裝

PathWave ADS 軟體可實現無誤的組裝和 3D 故障迴避路由,以便將 RFIC、MMIC、基板、晶圓級封裝、天線和 PCB,互連至多製程射頻模組。

之後,RFPro 無需修改 3D 布局便可進行調諧和最佳化,以便對射頻模組的任何部分進行電磁電路協同模擬,讓您在建構硬體之前,便能全面改善您的設計。 RFPro 是一款互動式射頻電路設計工具,而非一次性驗證工具,您可使用其電磁分析功能,加快將產品推出問市。

使用晶圓廠製程設計套件(PDK)設計 RFIC 和 MMIC

ADS 備受全球尖端晶片和 III-V 代工廠的肯定,可協助他們設計高效能 RFIC 和 MMIC,並在整合到結合扇出晶圓級封裝(FOWLP)、3D 互連、基板和天線的多製程射頻模組時,仍可正常運作。

現在,您不需要分別設計 RFIC 和 MMIC,而是在 5G、汽車雷達或無線網路等最終應用中對它們進行驗證,就能與客戶共同實現成功的設計。

電源完整性和高速數位設計
電源完整性和高速數位設計

用於電磁和電路模擬的高效能運算(HPC)

快速進行大型設計過去需要數小時才能完成的模擬,將模擬時間縮短 80%。 您可透過 ADS 易用的 Design Cloud 介面,並使用自己的運算叢集或雲端運算服務來執行平行運算作業。 一旦啟動後,您可先斷開與本地電腦的連接,以便執行其他任務,然後再重新連接,以下載完成的結果。 HPC 一組套件讓您能以經濟實惠的方式,根據需求擴大平行運算規模,以便在硬體進入量產之前,快速地模擬/驗證您的設計,以避免發生代價高昂的硬體故障。

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