PathWave 熱設計

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對每一元件準確執行熱模擬

高效能 IC 有些區域功率密度非常高，會導致溫度變異過大。PathWave 熱設計可運算晶片的 3D 溫度特性，並將熱分析資料輸入至電路模擬中。可與多套 IC 設計工具結合使用，包括 Cadence Virtuoso。在製造之前，PathWave Thermal Design 可消除元件的不良溫度效應。

計算元件的完整溫度特性
發現混合信號設計中的溫度變化
無需費力地準備資料即可進行溫度模擬

在電路模擬器中輸入熱分析資料
分析次微米規模下的幾何特性
利用實際溫度資料偵測可靠性問題

查看產品規格書

在下線前發現熱引起的電路故障

溫度變化會導致量測和模擬的不確定性。以晶片的平均溫度進行電路模擬，無法提供足夠的元件準確度。了解 PathWave 熱設計如何透過解析度和準確度發現熱引起的電路故障，無需估算元件溫度。

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PathWave 熱設計的舊稱為 HeatWave。

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型號	名稱	說明
W2590ET	HeatWave 電熱模擬器	包含可與協力廠商電路模擬軟體結合使用的暫態和穩態熱解算器，以及可將 3D 熱分析結果圖像化的操作介面	了解詳情
W2591ET	HeatWave 穩態類比電熱模擬器	提供暫態電路模擬功能，並產生平均溫度結果。在此配置中，進行模擬時被當作熱源的最多元件數量限制為 50,000 個	了解詳情