PathWave 熱設計

用於 IC 和堆疊晶粒 SiP 的元件級電熱模擬器

對每一元件準確執行熱模擬

高效能 IC 有些區域功率密度非常高,會導致溫度變異過大。PathWave 熱設計可運算晶片的 3D 溫度特性,並將熱分析資料輸入至電路模擬中。可與多套 IC 設計工具結合使用,包括 Cadence Virtuoso。在製造之前,PathWave Thermal Design 可消除元件的不良溫度效應。

  • 計算元件的完整溫度特性
  • 發現混合信號設計中的溫度變化
  • 無需費力地準備資料即可進行溫度模擬
  • 在電路模擬器中輸入熱分析資料
  • 分析次微米規模下的幾何特性
  • 利用實際溫度資料偵測可靠性問題

在下線前發現熱引起的電路故障

溫度變化會導致量測和模擬的不確定性。以晶片的平均溫度進行電路模擬,無法提供足夠的元件準確度。了解 PathWave 熱設計如何透過解析度和準確度發現熱引起的電路故障,無需估算元件溫度。

PathWave 熱設計的舊稱為 HeatWave。

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型號 名稱 說明  
W2590ET HeatWave 電熱模擬器 包含可與協力廠商電路模擬軟體結合使用的暫態和穩態熱解算器,以及可將 3D 熱分析結果圖像化的操作介面 了解詳情
W2591ET HeatWave 穩態類比電熱模擬器 提供暫態電路模擬功能,並產生平均溫度結果。在此配置中,進行模擬時被當作熱源的最多元件數量限制為 50,000 個 了解詳情

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