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什麼樣的人適合使用 HeatWave？
下面是典型的 HeatWave 應用實例。如需更詳細的資訊，請參閱 HeatWave 技術文件。
3DIC內部的溫度分佈，詳細解析電晶體和TSV的情形
表面高度和顏色代表上層晶片通道層中的溫度。請注意溫度峰值會在主動元件上，而溫度低點會在焊墊和 TSV 上。峰值和低點會在這些設計特性的長度尺度上。
放大檢視。箭頭 A 所指的地方是原本即預期會有平滑溫度曲線的一排電晶體，中間具有較高的溫度。箭頭 B 所指較長的一排沒有出現預期中平滑的溫度曲線，這是因為箭頭 C 之處有 TSV 的冷卻效應。
手機裏面射頻天線切換晶片的內部溫度
表面高度和顏色顯示射頻天線切換器中主動通道的溫度分佈。
HEMT（高電子遷移率電晶體）功率放大器的整個溫度分佈
四群的分佈（每一群包含好幾個個別缺口）非常明顯。中間兩群比較熱，而每一群裏面的中間缺口也比其他缺口熱。
通道由一個傳導平面構成，稱為二維電子氣（2DEG），其遷移率會隨著溫度升高而降低。因此可得到一個精準的垂直溫度分佈如圖所示，此資訊可能會非常重要。
雙層 3D IC 測試晶片裏面的 TSV 陣列之中，其熱傳遞的詳細圖示。熱源位於 TSV 陣列之上。
- 顏色代表通過每個 TSV 的熱通量大小。
- 熱在此張熱通量大小圖的表面之上產生，經由中置介電質往下流到 TSV 陣列。沒有任何一個 TSV 會產生熱。
- 陣列中央之外的 TSV 有明顯不對稱的熱通量分佈。
三層 3D IC 之中央信號處理層的溫度
由強大的時脈緩衝器所造成的溫度峰值為最重要的地方。
經由導線和 TSV 行列的熱傳遞效應相當明顯。
更詳細地檢視個別佈局特性（包括 TSV）以及相鄰各層的熱源效應所導致的溫度變化。
混合信號 IC 中的溫度
表面高度和顏色代表溫度。一顆功率電晶體在背面產生很大的溫度峰值。數位邏輯區塊貢獻給中央區域電晶體級的溫度峰值。
HeatWave簡介影片（約 3 分鐘）
熱效應已成為 IC 設計人員越來越大的挑戰。電路模擬軟體雖然可以納入溫度因子，但此變數卻常常被假定為常數。現在利用 HeatWave 來進行準確的電熱分析，就能讓您的電路模擬加入溫度因子。
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時變溫度風險介紹影片（約 1 分鐘）
當功率電晶體在開和關的時候，時變熱點會影響靈敏的類比電路。HeatWave 可提供暫態電熱分析，讓您得以在您的 IC 設計中早期檢測出潛在的熱問題。
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均勻溫度假定風險介紹影片（約 1 分鐘）
在電路模擬時假定整個 IC 具有均勻溫度會導致不準確的結果。運用 HeatWave 就能立即分析元件間的溫度變化會如何影響 IC 效能。
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考量溫度效應可讓您的模擬軟體準確模擬 介紹影片（約 1 分鐘）
時變溫度會影響 IC 效能，如未妥善進行模擬，將導致電路模擬結果不準確，甚至必須重新設計 IC。HeatWave 的暫態電熱分析可讓您儘早檢測出 IC 設計的熱問題。
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更深入瞭解 HeatWave 電熱分析軟體。