PathWave Thermal Design

ICおよびスタックダイ型SiP用のデバイスレベルの電気‐熱シミュレータ

あらゆるデバイスの正確な熱シミュレーション

高性能ICにはパワー密度が非常に高い領域があり、そのために温度が大きくバラつきます。チップの3次元温度プロファイルを計算して、PathWave熱解析データを回路シミュレータに入力します。Cadence Virtuosoなどの複数のICデザインツールと連携できます。PathWave Thermal Designを使用して、製造に移行する前にデバイスの温度の悪影響を取り除くことができます。

  • デバイスの温度プロファイル全体を計算
  • ミックスドシグナル設計の温度変動を検出
  • 複雑なデータ準備をすることなく温度をシミュレート
  • 回路シミュレータに温度解析データを入力
  • IC内部の形状をサブミクロン単位で解析
  • 現実的な温度データで信頼性問題を検出

テープアウトの前に熱による回路の不具合を発見

温度変動は測定とシミュレーションの不確かさの原因となります。チップの平均温度を使用して回路シミュレーションを実行しても、実際のデバイスに対して十分な制度は得られません。PathWave Thermal Designを用いて熱による回路の不具合を高解像度かつ正確に見つけることにより、デバイスの温度の推定を不要にする方法を学びます。

最適な製品の検索

モデル番号 名称 概要  
W2590ET HeatWave電気熱シミュレータ サードパーティの回路シミュレータで動作する過渡および定常状態の熱ソルバーと、3D熱結果を視覚化するためのユーザーインターフェイスが含まれています 詳細
W2591ET HeatWave定常状態アナログ電気‐熱シミュレータ 過渡信号回路シミュレーションを可能にし、平均温度結果を生成します。電源としてモデル化できるデバイスの数は、この構成で50,000に制限されています 詳細はこちら

これらの製品の1つを既にお持ちの場合は、テクニカルサポートにアクセスしてください

PathWave Thermal Design用リソース

ご要望、ご質問はございませんか。