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使用最先進的大容量熱求解器技術求得溫度感知電路模擬結果，可直接與 PathWave ADS 布局環境和電路模擬器整合在一起。 無需手動將設計轉移到獨立的熱求解器。
產品特性
W3050E PathWave 電熱模擬器具有下列特性：
- 溫度感知電路模擬功能採用最先進的熱求解技術，適用於高功率 RFIC/MMIC 元件設計
- 現已整合入 PathWave ADS 布局和電路模擬器，您無需再手動將設計轉移到外部溫度求解器
- 以 3D 方式顯示動態溫度圖，讓您能快速看到潛在的熱點並進行修補
- 大容量求解器可測試包含數千個元件的 SoC 設計
PathWave 電熱模擬器將熱偶合及封裝熱特性納入考量，以便確定元件溫度，進而提供準確的「溫度感知」（temperature aware）IC 模擬結果。 此熱求解器透過 ADS 電路模擬器提供的功率耗散資料、ADS 布局提供的元件位置資料，以及製程設計套件（PDK）提供的材料熱特性，對 IC 進行完整的 3D 熱分析。3D 圖像化功能可顯示 IC 的動態溫度圖，以便在進入生產階段前消除熱點。
注意：此元件授權需要具備非線性電路模擬和布局功能的 ADS 主機套件方可運作。 請點選此處查看建議使用的套件配置。
W3051E PathWave 電熱動態模型產生器可產生隨時間變化的電熱（ETH）模型，將後續的 ETH 模擬速度加快 10 倍。
W3059E ADS Electro-Thermal HPC 1-pack 套件提供可擴充的平行 ETH 模擬功能，可加快分析速度，進而實現快速、全面的 ETH 分析。
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