열 인지 회로 시뮬레이션 결과는 PathWave ADS 레이아웃 환경 및 회로 시뮬레이터와 직접 통합된 최신 대용량 Thermal Solver 기술을 기반으로 합니다. 독립형 Thermal Solver로 설계를 수동으로 전송할 필요가 없습니다.

주요 특징

W3050E PathWave 전열 시뮬레이터의 주요 기능:

  • 고전력 RFIC/MMIC 콤포넌트 설계를 위해 최신 Thermal Solver 기술을 사용한 온도 인지 회로 시뮬레이션
  • Pathwave ADS 레이아웃 및 회로 시뮬레이터와의 통합으로 외부 Thermal Solver의 수동 전송 불필요
  • 동적 열 지도의 3D 시각화로 테이프 아웃 전 수정이 필요한 잠재적인 핫스팟 식별
  • 수천 개의 콤포넌트를 사용하여 SoC 설계에 대한 대용량 솔버 테스트

PathWave Electro-Thermal 시뮬레이터는 패키지의 열 커플링 및 열 특성과 관련된 디바이스 온도를 사용하여 정확한 "온도 인지" IC 시뮬레이션 결과를 제공합니다. 이 시뮬레이터는 ADS 회로 시뮬레이터의 전력 분산 데이터, ADS 레이아웃의 디바이스 위치, 프로세스 설계 키트(PDK)의 재료 열 속성 등을 활용하여 IC에 대한 완벽한 3D 열 분석을 실행합니다. 3D 시각화가 IC의 동적 열 지도를 표시하므로 테이프 아웃 전 핫 스팟 수정이 가능합니다.

: 이 엘리먼트 라이센스는 작동을 위해 비선형 회로 시뮬레이션 및 레이아웃 기능을 갖는 ADS 호스트 번들을 필요로 합니다. 권장 번들 구성을 확인하려면 여기를 클릭하십시오.

W3051E PathWave 전열 동적 모델 생성기는 시간에 따라 변하는 전열(ETH) 모델을 생성해 후속 ETH 시뮬레이션 속도를 보통 10배까지 대폭 높여 줍니다.

W3059E ADS 전열 HPC 1-팩은 확장 가능한 병렬 ETH 시뮬레이션을 추가해 분석을 가속화하므로 빠르고 꼼꼼한 ETH 분석이 가능합니다.

역량확대

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