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網路研討會
October 4, 2023
日期
10:00AM - 12:30 PM PT
活動日程
2 小時
期間
虛擬
地點
在這場線上研討會中，您將了解 3D Interconnect Designer 如何協助工程師在進行詳細佈局之前，探索、模擬及優化各種先進封裝架構。
適用於評估封裝架構的先進封裝與 2.5D/3DIC 工程師、Chiplet 與 UCIe 設計人員以及系統架構師。
10:00AM PT
90
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