Webinar

Organic Bridge, Ceramic, or Silicon Interposer? Solving a 32 Gbps UCIe Design Challenge (Americas Session)

ic-semi-manufacturing semi-manufacturing EDA_Software Design_Engineering_Software

October 4, 2023

Data

10:00-12:30 PT

Tempo

2 ore

Durata

Virtuale

Posizione

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Informazioni su questo evento

In questo webinar scoprirete come 3D Interconnect Designer aiuti gli ingegneri a esplorare, simulare e ottimizzare diverse architetture di pacchetti avanzati prima della progettazione dettagliata del layout.

Chi dovrebbe partecipare a questo evento?

Advanced ingegneri specializzati in packaging e 2.5D/3DIC, progettisti di chiplet e UCIe e architetti di sistema che valutano le architetture di packaging.

October 4, 2023

Data

10:00AM PT

Tempo

90

Durata

Virtuale

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