Webinar

Organic Bridge, Ceramic, or Silicon Interposer? Solving a 32 Gbps UCIe Design Challenge (Americas Session)

fabricação de semicondutores semicondutores Software de EDA Software de engenharia de projeto

October 4, 2023

Data

10:00AM - 12:30 PM PT

Hora

2 horas

Duração

Virtual

Localização

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Sobre este evento

Neste webinar, você aprenderá como o 3D Interconnect Designer ajuda os engenheiros a explorar, simular e otimizar diferentes arquiteturas de pacotes avançados antes do layout detalhado.

Quem deve participar desse evento?

Engenheiros especializados em encapsulamento avançado e 2.5D/3DIC, projetistas de chiplets e UCIe e arquitetos de sistemas que avaliam arquiteturas de encapsulamento.

October 4, 2023

Data

10:00AM PT

Hora

90

Duração

Virtual

Localização

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