ウェビナー

Organic Bridge, Ceramic, or Silicon Interposer? Solving a 32 Gbps UCIe Design Challenge (Americas Session)

October 4, 2023

日付

午前10時~午後12時30分(太平洋時間)

時間

2 時間

間隔

オンライン

場所

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このイベントについて

このウェビナーでは、3D Interconnect Designer を活用して、エンジニアが詳細レイアウトに入る前に、さまざまな先進パッケージアーキテクチャの検討、シミュレーション、最適化を行う方法についてご紹介します。

このイベントに参加すべき人は?


先進パッケージおよび2.5D/3DICエンジニア、チップレットおよびUCIe設計者、ならびにパッケージ・アーキテクチャを評価するシステム・アーキテクト。

October 4, 2023

日付

午前10時(太平洋時間)

時間

90

間隔

オンライン

場所

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