Webinario

Organic Bridge, Ceramic, or Silicon Interposer? Solving a 32 Gbps UCIe Design Challenge (Americas Session)

ic-semi-manufacturing semi-manufacturing EDA_Software Design_Engineering_Software

October 4, 2023

Fecha

10:00 - 12:30 PT

Tiempo

2 horas

Duración

Virtual

Ubicación

Regístrese ahora

Acerca de este acto

En este seminario web descubrirás cómo 3D Interconnect Designer ayuda a los ingenieros a explorar, simular y optimizar diferentes arquitecturas de encapsulado avanzado antes de pasar al diseño detallado.

¿Quién debe asistir a este acto?

Advanced ingenieros especializados en encapsulado y 2.5D/3DIC, diseñadores de chiplets y UCIe, y arquitectos de sistemas que evalúan arquitecturas de encapsulado.

October 4, 2023

Fecha

10:00 H PT

Tiempo

90

Duración

Virtual

Ubicación

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