Webinaire

Organic Bridge, Ceramic, or Silicon Interposer? Solving a 32 Gbps UCIe Design Challenge (Americas Session)

October 4, 2023

Date

10H00 - 12H30 PT

L'heure

2 heures

La durée

Virtuel

Emplacement

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A propos de cet événement

Au cours de ce webinaire, vous découvrirez comment 3D Interconnect Designer aide les ingénieurs à explorer, simuler et optimiser différentes architectures de boîtiers avancés avant la conception détaillée du schéma.

Qui devrait participer à cet événement ?


Advanced les ingénieurs spécialisés dans les boîtiers et les circuits intégrés 2,5D/3DIC, les concepteurs de chiplets et d’UCIe, ainsi que les architectes système chargés d’évaluer les architectures de boîtiers.

October 4, 2023

Date

10:00AM PT

L'heure

90

La durée

Virtuel

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