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웨비나
October 4, 2023
날짜
오전 10:00 - 오후 12:30 PT
시간
2시간
지속
온라인
장소
이 웨비나에서는 3D Interconnect Designer가 엔지니어들이 상세 레이아웃 단계에 앞서 다양한 첨단 패키지 아키텍처를 탐색, 시뮬레이션 및 최적화하는 데 어떻게 도움을 주는지 알아보실 수 있습니다.
패키지 아키텍처를 평가하는 고급 패키징 및 2.5D/3DIC 엔지니어, 칩렛 및 UCIe 디자이너, 시스템 아키텍트.
오전 10:00 PT
90
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