適用於現代半導體驗證的互連工作流程
隨著半導體和光子元件日益複雜，工程師需要更可靠的方法來關聯模擬、量測和測試結果。Keysight 提供依工作流程階段組織的端對端半導體設計、測試和驗證解決方案，協助工程師自信地從實驗室邁向晶圓廠。請選擇下方的工作流程。
在實際操作條件下評估功率元件效能，以最佳化電路設計並提升可靠性。
進階低頻雜訊分析儀
透過整合式 DC、電容和 RF 分析，實現快速、準確的低頻雜訊量測，適用於進階元件特性分析工作流程。
通用訊號處理架構
透過模組化即時平台，加速矽晶開發，適用於快速原型設計、驗證和演算法測試。
電源量測設備
提供精確的電壓和電流源，用於準確的元件特性分析、驗證和量測。
飛安培計/皮安培計和靜電計
搭配圖形分析工具和直覺式 4.3 吋 LCD，量測低至 0.01 fA 的超低電流以及高達 10 PΩ 的電阻。
光子 IC 設計
透過統一平台設計、模擬和驗證光子積體電路，可簡化從概念到可製造佈局的工作流程。
射頻與微波電路設計
運用整合式模擬工具設計並驗證複雜的射頻與微波系統，以降低射頻積體電路 (RFIC)、單片微波積體電路 (MMIC)、天線和印刷電路板 (PCB) 開發的風險。
光學設計
運用先進的模擬工具加速光子元件開發，以減少實體原型製作並支援整合式光學設計工作流程。
量子電子設計
運用量子設計軟體加速超導晶片開發，以縮短設計週期並提高工程生產力。
電力電子設計
運用先進的模擬工具對功率電子系統進行建模、設計和最佳化，以提高準確度、效率和開發速度。
參數分析儀
運用專為先進元件研究而設計的彈性半導體特性分析系統，在單一平台上分析 IV、CV 和脈衝量測。
參數測試解決方案
運用大規模平行測試加速晶圓級參數驗證，在維持可靠量測相關性的同時，提高產出。
低洩漏切換矩陣
運用專為特性分析和可靠度測試而設計的高隔離切換功能，自動化數百個元件的低洩漏 IV 和 CV 量測。
向量網路分析儀
運用彈性向量網路分析儀特性化被動元件、放大器、混頻器和頻率轉換器，提供高達 53 GHz 的研發效能。
功率元件分析儀/曲線追蹤儀
運用專為精確分析、可靠度和加速開發而設計的高電壓、高電流測試，特性化 Si、SiC 和 GaN 功率元件。
光子和光學測試解決方案
探索光子和光學測試解決方案，以驗證光子積體電路、光學元件和同調通訊系統。
光功率計
透過可擴充的多通道功能，執行準確、高速的光功率量測，專為光子元件開發和生產測試所設計。
光偏振與色散
透過高速切換和回饋，控制、穩定並分析光偏振，以進行進階光子元件測試和特性分析。
可調諧雷射
使用專為穩定、自動化光學測試設計的可調諧雷射光源，透過精確的波長掃描來表徵光子元件。
光波元件分析儀
透過經過校準的光學 S 參數量測來表徵光子元件，為高速元件驗證提供準確、可重複的洞察。
光子應用套件 (PAS)
在單次波長掃描中分析偏振相關的光子性能，以加速插入損耗、響應度和回波損耗量測。
精密直流偏壓源
為元件特性分析、驗證和進階半導體測試提供準確的電壓和電流源。
半導體驗證工作流程的實用指南
在設計、特性分析、晶圓級測試和光子 IC 工作流程中，改善關聯性並建立更可重複的驗證流程。
在電子書中，您將發現：
- 貫穿半導體生命週期的設計驗證、特性分析和測試工作流程
- 改善模擬與量測關聯性的方法
- 團隊如何識別變異、追蹤故障並自信地驗證裝置的範例
半導體測試工作流程常見問題
根據您要建置的元件類型、需要建模的物理現象，以及晶片回傳後需要關聯的量測結果，選擇您的 IC 設計工作流程。目標是連結設計意圖、模擬結果、佈局感知分析，以及最終的實驗室驗證。
針對射頻 (RF)、微波、高速數位實體層、電路、電磁 (EM) 和多技術模擬，請從 Advanced Design System (ADS) 開始。
針對射頻積體電路 (RFIC)、單晶微波積體電路 (MMIC)、射頻模組、微波電路、天線、封裝、印刷電路板 (PCB)、EM 電路和電熱協同模擬工作流程，請探索 RF and Microwave Circuit Design。
針對光子積體電路 (PIC) 設計、模擬和驗證，請探索 Photonic IC Design。
針對成像、照明、車用照明、自由空間光子學和光子元件設計，請探索 Optical Design。
若要進行超導量子晶片設計，包括電路模擬、EM 建模、量子參數擷取和佈局感知分析，請探索 量子電子設計。
若要進行功率轉換器和逆變器設計，包括電路、EM、電熱、寄生和電磁干擾 (EMI) 感知模擬工作流程，請探索 功率電子設計。
晶圓級特性分析通常需要探針台或晶圓探測器、探針尖或探針卡、低洩漏纜線、精密量測儀器，以及可自動化多個元件、站點或晶圓量測的軟體。典型的設定可能包括：
- 用於接觸晶圓上元件和測試結構的晶圓探測器或探針台
- 用於可靠低電平量測的探針卡、探針尖和遮罩纜線
- 用於電流-電壓 (IV) 特性分析的參數分析儀或源量測單元 (SMU)
- 用於接面、閘極結構、變容二極體和模型擷取的電容-電壓 (CV) 量測功能
- 脈衝 IV 功能，用於評估快速行為，同時減少自熱或陷阱效應
- 用於射頻和微波散射參數 (S 參數) 量測的向量網路分析儀 (VNA)
- 用於自動化晶圓級量測計畫、探測器移動、儀器控制和資料收集的軟體
若要進行元件特性分析，請探索支援 IV、CV 和快速脈衝 IV 量測的 半導體元件參數分析儀。
若要進行緊湊型建模和元件模型擷取，請探索 元件建模 IC-CAP。
若要進行自動化晶圓級量測，請探索 元件建模 WaferPro 和 使用 IC-CAP WaferPro 進行晶圓上量測。
當手動探測、設定、資料收集和晶圓圖檢閱對於您需要測試的元件數量、晶圓站點、溫度、晶圓或批次而言變得過於緩慢或不一致時，您應該自動化半導體參數測試。強大的自動化參數測試工作流程應支援：
- 測試計畫建立與重複使用
- 儀器設定與量測排序
- 晶圓探測器控制與站點步進
- IV、CV、脈衝、頻率或射頻量測
- 晶圓圖、分佈和趨勢資料
- 參數限制檢查和異常值識別
- 用於建模、製程控制和良率分析的資料匯出
若要進行研究與開發 (R&D)、元件特性分析和緊湊型建模，請探索 元件建模 WaferPro，其可執行自動化晶圓級量測並提供儀器和晶圓探測器驅動程式。
若要進行晶圓驗收測試 (WAT)、製程控制監測 (PCM) 和生產導向的參數測試，請探索 並行參數測試系統。
針對矽光子晶圓級生產測試，請參考 矽光子晶圓測試系統，其支援搭配全自動晶圓探針台的 WAT 或 PCM 工作流程。
漏電流和低電流測量對整個測量路徑高度敏感。在飛安 (fA)、皮安 (pA) 或低奈安 (nA) 等級時，誤差可能來自待測裝置、探針卡、夾具、纜線、切換矩陣、接地、濕度、污染、穩定時間或環境雜訊。為提高漏電流測量的信心
- 在適當情況下使用遮罩式三軸纜線
- 盡量減少通過夾具、探針卡、連接器和切換矩陣的漏電流路徑
- 保持測量環境清潔、乾燥且穩定
- 在電壓步進後留出足夠的穩定時間
- 使用遮罩和適當接地來減少外部雜訊拾取
- 使用開爾文連接進行低電阻測量
- 使用開路、短路和已知參考檢查，將設定漏電流與裝置漏電流分開
- 避免透過不適合的開關或纜線路由超低電流訊號
針對半導體裝置特性分析，請參考 半導體裝置參數分析儀。
針對超低電流和高電阻測量，請參考 飛安/皮安計和靜電計。
針對 IV 和 CV 測量系統中的自動化低漏電流切換，請參考 低漏電流切換主機。
PIC 驗證應圍繞您需要驗證的光學和電光行為進行組織。完整的工作流程可能包括被動光學測量、直流 (DC) 響應度、波長掃描、偏振相關行為、RF 頻寬、電光 (E/O) 響應、光電 (O/E) 響應以及晶圓級生產監控。建議的 PIC 驗證工作流程包括：
- 針對插入損耗、波長響應、回波損耗和偏振相關損耗的被動光學驗證
- 針對調變器、光電偵測器、加熱器、調諧結構和偏壓相關行為的直流電光驗證
- 針對頻寬、S 參數和頻率響應的高速 E/O 和 O/E 驗證
- 針對 WAT、PCM 和生產監控的晶圓級光子測試
- 協調雷射、光功率計、偏振控制、SMU、VNA 和晶圓探針台的自動化光學和電氣測試
是的，這些工作流程可以支援與現有實驗室儀器和軟體的整合，具體取決於您的儀器型號、驅動程式、探針台、軟體環境和測試架構。Keysight 光子測試工作流程是圍繞協調的儀器控制、測量自動化和可重複的資料收集而建構的。
針對矽光子晶圓和 RF 測試工作流程，請參考 整合式光子測試產品。
針對光學測量自動化以及波長或偏振相關性測試，請參考 光子應用套件 (PAS)。
針對搭配全自動晶圓探針台的矽光子 WAT 或 PCM，請參考 矽光子晶圓測試系統。
若要進行校準的 O/E 和 E/O 元件特性分析，請探索 光波元件分析儀 (LCA)。
培養未來的半導體人才
了解大學如何透過實作學習來培養未來的半導體工程師，包括 IC 設計、晶圓級測試和光子 IC 量測。
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