是半導體科技半導體
驅動我們儀器器的客製化動力
是德科技客製化半導體
突破技術邊界需要即時頻寬、無雜散動態範圍，以及超越基礎測量的訊號保真度。是德科技為每款高性能產品配備自研客製化微單晶片（MMIC）*，於專有磷化銦（InP）與砷化鎵（GaAs）晶圓廠製造，並搭載客製化專用積體電路（ASIC）*訊號處理技術，確保實現業界最快、最可靠的測量性能。
五十餘年來，是德科技持續研發專有半導體ASIC與MMIC技術，這些技術專為測試與量測設備量身打造。請放心交給是德科技，助您加速實現下一次創新。
*單片微波積體電路（MMIC）與專用積體電路（ASIC）
高頻技術中心（HFTC）
位於加州聖羅莎的HFTC公司，致力於研發、開發及製造業界領先的客製化尖端積體電路（IC）。該公司運用進階 （InP）與砷化鎵（GaAs）半導體技術，推動14種複合式基礎元件的開發進程。
進階 賦予是德科技競爭優勢，我們藉此開發全球領先的專利高頻與高速技術，為您的需求提供頂尖效能。HFTC 擁有複合半導體製造能力（19,500平方英尺的100級晶圓廠）與世界級設計、建模、量測及微加工專業技術的獨特組合。
客戶成功案例
突破光電研究的藩籬
麥吉爾大學光子系統研究組運用是德科技110 GHz UXR1104A示波器與Keysight M8199A任意波形產生器（AWG），成功突破光電研究的測試限制。UXR革命性晶片組，配備單一110 GHz 四Infiniium UXR 逾80顆客製化ASIC晶片、13組現場可編程閘陣列(FPGA)、九種獨特微波積體電路(MMIC)及38層薄膜技術。
UXR 具備高達四個通道的同步 110 GHz 頻寬，可進行更高精度的分析，每個通道皆能以驚人的 256 GSa/s 速率同步採樣，並配備具備 10 位元解析度的高清類比數位轉換器 (ADC)。 憑藉強大的新型測量加速 ASIC 及每秒可執行 5 兆次整數運算 (IOPS) 的記憶體控制器，UXR 在某些測量任務上的執行速度最高可提升 100 倍。
實現首批5G NR裝置技術的量產出貨
某用戶端設備（CPE）製造商委託是德科技提供測試解決方案，該方案需模擬具備網路協定支援波束成形功能的5G基地台，並能測量其5G設備的射頻性能與吞吐率。為實現首款5G CPE設備的規模化量產，該製造商選用具備無線電測試（OTA）能力的是德科技UXM 5G無線測試系統。 該CPE設備旨在模擬支援波束成形與波束追蹤的5G網路協定；5G射頻設計驗證測試(DVT)工具包則提供用於量測5G設備射頻性能的測試案例。
是德科技採用自訂晶片，例如20 GHz 多模數預分頻器與54 GHz 快速切換數位階躍衰減器。該公司能設計訊號源 製造新型客製化毫米波半導體 訊號源 例如具備超高動態範圍的54 GHz 放大器，為客戶提供優化測試流程的新解決方案，協助其在緊迫的產品上市時程中完成測試任務。
開創車載網路的未來
某半導體製造商採用是德Infiniium MXR八通道即時示波器 網路合規應用軟體示波器 在其實驗室實施針對汽車乙太網路的新型測試方案，以支援嚴苛且快速的汽車乙太網路合規檢測。這家全球半導體企業提供的晶片組與模組，可為新型1Gb/s汽車乙太網路測試的實施提供安全連接與基礎架構支援。
Infiniium MXR 系列採用六款獨特的 ASIC 晶片，這些晶片分別採用矽鍺 (SiGe) 及矽互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 製程設計。該系列採用來自我們 UXR 系列示波器的 1 億多閘極 CMOS 訊號處理 ASIC，將部分相同等級的完全整合式多功能放大器功能與性能，融入成本更低、密度更高的產品中。 透過客製化矽晶 ASIC，我們推動整合技術，將八個通道集於單一產品之中。每款型號均內建 10 位元 ADC，所有通道可同時達到 16 GSa/s 的採樣率。我們的全整合式低雜訊前端包含客製化 IC，例如 130 奈米 BiCMOS ASIC，該晶片可透過軟體授權整合使用者可選的類比濾波器及頻寬升級功能。
將動態頻率選擇測試時間從數日縮短至數小時
洞察與資源
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