製品設計と製造サイクル全体にわたって半導体のイノベーションを加速します。複雑なデバイスモデリングと設計を自動化により評価します。エンドツーエンドのモデリング・ソリューションを、自動測定、デバイスモデルの抽出、最終プロセスのデザイン・キットの評価まで広く活用できます。RF中心の設計ツールを使用すると、物理設計、回路設計、システム設計の効率を向上させる、完全な開発エコシステムを活用した半導体設計を実現できます。

ユーズケースを見つける

次のような方法を学ぶ:

  • LEDのIV特性を評価します。
  • ワイドバンドギャップ半導体およびパワーモジュールをテストします。
  • 低消費電力集積回路を特性評価します。
ワイドバンドギャップ半導体機能テストの線画

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