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高密度PCBアセンブリ向けの、スケーラブルで効率的な検証ソリューション
複雑なボードアセンブリ向けの拡張性と柔軟性に優れたテスト
ピンレベルの精度による効率的な障害分離
信頼性の高い生産結果のための統合ファンクションテストシステム
高密度基板向け精密障害検出
キーサイトの並列テストシステムは、多様な製造テスト要件に対応する汎用性と拡張性を備えたソリューションを提供します。Advanced 、内蔵のアナログ、デジタル、境界スキャン機能を備えた混合信号PCBテスト向けのコンパクトでコスト効率の高いプラットフォームです。テスト開発と統合を簡素化し、リーン生産環境に最適です。Expert 、数千の同時テストチャネル、モジュラー 、回路内テスト・境界スキャン・機能テストを含む包括的なカバレッジにより、要求の厳しいアプリケーション向けに比類のないスループットを実現します。このシステムは多品種少量生産と大量生産の両方で優れた性能を発揮し、迅速な診断とシームレスな自動化統合を提供します。アドバンストからエキスパートまでの幅広い並列テストシステムを比較検討し、お客様のアプリケーションに最適なシステムをお選びください。選択にお困りですか?以下のリソースをご確認ください。
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キーサイトのバウンダリ・スキャン・アナライザは、高密度ボード向けに高度なデジタル・テスト機能を提供し、物理的なプローブアクセスを必要とせずに正確な故障分離を可能にします。このシステムは効率的な構造テスト向けに設計されており、複雑なデジタルアセンブリにおける相互接続、短絡、開放、スタックアット故障の迅速な診断を提供します。インサーキットおよびファンクション・テスト・システムへのシームレスな統合により、バウンダリ・スキャンはJTAGベースのスキャンチェーンをサポートします。これにより、アクセスしにくいネットへのアクセスが可能になり、テスト開発時間を短縮し、カバレッジを向上させます。お客様のアプリケーションに最適なバウンダリ・スキャンを見つけるために、当社の製品をご覧ください。選定にお困りですか?以下のリソースをご確認ください。
キーサイトのファンクションテストシステムは、複雑な電子アセンブリの試験モジュラー柔軟なソリューションを提供します。精密測定、高密度スイッチング、構成可能な電力供給、同期信号取得により、幅広いアナログ、デジタル、ミックスドシグナルアプリケーションをサポートします。組み込みの自動化とリアルタイム監視streamlineテスト開発とカバレッジを向上させるため、自動車用ECU、産業用コントローラ、組込みボードなどのデバイス検証に最適です。 幅広いファンクションテストシステムの中から、お客様のアプリケーションに最適なシステムをお探しください。選択にお困りですか?以下のリソースをご確認ください。
キーサイトのインサーキット・テスト・システムは、大量生産における複雑で高密度なプリント基板のテスト向けに、高性能でスケーラブルなソリューションを提供します。柔軟なピン構成、バウンダリ・スキャン・サポート、ベクタレス・テスト機能、およびプログラマブルなアナログ測定により、これらのシステムは、はんだ欠陥、誤配置コンポーネント、誤った値などのアセンブリ故障を迅速かつ正確に検出します。内蔵診断機能、直感的なテスト開発ツール、および自動化対応の統合により、誤検出を減らし、初回パス歩留まりを向上させながら、生産ワークフローを合理化します。お客様のアプリケーションに最適なインサーキット・テスト・システムを見つけるために、当社の幅広い製品をご覧ください。選定にお困りですか?以下のリソースをご確認ください。
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キーサイトのファンクションテストシステムは、複雑な電子アセンブリの試験モジュラー柔軟なソリューションを提供します。精密測定、高密度スイッチング、構成可能な電力供給、同期信号取得により、幅広いアナログ、デジタル、ミックスドシグナルアプリケーションをサポートします。組み込みの自動化とリアルタイム監視streamlineテスト開発とカバレッジを向上させるため、自動車用ECU、産業用コントローラ、組込みボードなどのデバイス検証に最適です。 幅広いファンクションテストシステムの中から、お客様のアプリケーションに最適なシステムをお探しください。選択にお困りですか?以下のリソースをご確認ください。
キーサイトのインサーキット・テスト・システムは、大量生産における複雑で高密度なプリント基板のテスト向けに、高性能でスケーラブルなソリューションを提供します。柔軟なピン構成、バウンダリ・スキャン・サポート、ベクタレス・テスト機能、およびプログラマブルなアナログ測定により、これらのシステムは、はんだ欠陥、誤配置コンポーネント、誤った値などのアセンブリ故障を迅速かつ正確に検出します。内蔵診断機能、直感的なテスト開発ツール、および自動化対応の統合により、誤検出を減らし、初回パス歩留まりを向上させながら、生産ワークフローを合理化します。お客様のアプリケーションに最適なインサーキット・テスト・システムを見つけるために、当社の幅広い製品をご覧ください。選定にお困りですか?以下のリソースをご確認ください。
車載エレクトロニクスは、信頼性と安全性を確保するために、高精度かつ包括的なテストを必要とします。キーサイトのインサーキットテストシステムは、低電流測定、スーパーキャパシタテスト、LED診断、高速ショート検出などの主要な機能を備えており、ECU、エンジンコントローラ、センサーボードなどのモジュールに最適です。高スループットソリューションは、小型ボードを効率的に並列テストし、バウンダリスキャンツールはアクセスできないノードのカバレッジを向上させます。これらのツールを組み合わせることで、高複雑度および低複雑度の車載エレクトロニクス全体で性能と品質を保証します。
製造
ソースメジャーユニットをインサーキットテスターに統合する。
製造
インサーキットテスターとIPC-CFXは、インダストリー4.0ファクトリーを実現します。
製造
ショートテストのテスト時間を改善するために、強化されたショートテストアルゴリズムをインサーキットテストシステムに実装します。
厳選されたサポートプランと、優先的な対応および迅速なターンアラウンドタイムにより、迅速なイノベーションを実現します。
予測可能なリースベースのサブスクリプションとフルライフサイクル管理ソリューションにより、ビジネス目標をより迅速に達成できます。
KeysightCareのサブスクライバーとして、コミットされた技術サポートなど、より質の高いサービスをご体験ください。
テストシステムが仕様どおりに動作し、ローカルおよびグローバルな標準に準拠していることを保証します。
社内での講師主導トレーニングやeラーニングにより、迅速に測定を実施できます。
キーサイトのソフトウェアをダウンロードするか、最新バージョンにアップデートしてください。
ICTシステムは、PCB密度、生産量、およびテストカバレッジのニーズに基づいて選択します。以下を考慮してください。
システム能力: キーサイト・テクノロジーのICTシステムは、高密度PCB、ファインピッチ部品、および複雑な多層基板をサポートします。
フィクスチャ戦略: スループットに合わせて、フィクスチャのコスト、拡張性、耐久性を評価します。
ソフトウェアと分析: キーサイト・テクノロジーのソフトウェアは、診断、歩留まり改善、および世界中で使用されているスマートファクトリーとの統合を可能にします。
製造への適合性: 北米、ヨーロッパ、アジアに導入されているラインとの互換性を確保します。
現代の課題: ICTは、カバレッジのギャップや高度なパッケージに対応するため、補完的なテスト(例: AOI、ファンクションテスト)を必要とする場合があります。
技術仕様をPCBの複雑さと生産目標に合わせることで、ICTシステムを選択します。主要な要素は以下のとおりです。
ピン数/ノード容量: キーサイト・テクノロジーのICTシステムは、高密度基板をサポートするために、数百から数千のテストノード(例:最大約5760ノード)まで拡張可能です。
テストカバレッジ:高い故障検出率(ショート、オープン、部品値)を確保し、アクセスできないノードに対するバウンダリスキャンまたはベクタレステストをサポートします。
テスト速度/スループット:高速パラメトリックテストと並列測定は、大量生産におけるサイクルタイムを改善します。
自動化と統合: キーサイト・テクノロジーのシステムは、グローバルな工場向けに自動化ラインやインダストリー4.0アナリティクスと統合されます。
フィクスチャ互換性:治具(ベッド・オブ・ネイルズ)は、PCB設計、アクセス性、コスト制約に適合する必要があります。
現代的な考慮事項:カバレッジのギャップや複雑なパッケージに対応するため、ICTをAOIまたはファンクションテストと組み合わせます。
キーサイト・テクノロジーのソリューションを含むインサーキットテスト(ICT)は、コンポーネントレベルで多くの製造欠陥を検出します。主要な機能は以下のとおりです。
検出可能な欠陥:
ショート、オープン、部品の欠落
不正確な部品値(R、L、C)
極性/方向の問題(ダイオード、コンデンサ、IC)
基本的な半導体故障
制限/現代の課題:
高密度またはファインピッチPCBでのアクセス制限
BGA、積層パッケージ、RF回路のカバレッジ低下
補完的な方法:
はんだおよび隠れた接合部に対するAOI/AXI
システムレベル検証のためのファンクションテスト
アクセスできないノードに対するバウンダリスキャン
キーサイト・テクノロジーのICTシステムは、世界中の製造工場で広く導入されており、完全なカバレッジのために、これらの方法と組み合わせて使用されることがよくあります。
ベッド・オブ・ネイルズとフライングプローブは、グローバルな製造環境で使用される2つのICTアプローチです。キーサイト・テクノロジーは、ICTシステム、フィクスチャ、およびソフトウェアを通じて両方をサポートしています。
治具式ICT:
すべてのテストポイントに同時に接触するスプリングピンを備えた専用治具を使用します。
高速、高カバレッジで、大量生産に最適です。
治具の初期費用が高いです。
フライングプローブ式ICT:
可動プローブを使用し、治具は不要です。
低コストで、プロトタイプや少量生産に柔軟に対応します。
テスト速度が遅く、スループットが低いです。
使用する場面:
治具式:安定した設計、大量生産(北米、欧州、アジアの工場)
フライングプローブ式:NPI、頻繁な設計変更
現代における検討事項:
複雑なPCBでは、完全なカバレッジのために補完的なAOIまたはファンクションテストが必要となる場合があります。
インサーキットテスト(ICT)は、データ駆動型で自動化された製造を可能にすることで、インダストリー4.0と統合されます。キーサイト・テクノロジーのICTシステム、治具、およびソフトウェアは、世界中で使用されているスマートファクトリー環境向けに設計されています。
自動化との統合:
SMTライン、ハンドラー、MESシステムとのシームレスな接続
北米、欧州、アジアにおける無人運転製造をサポート
データと分析:
キーサイト・テクノロジーのソフトウェアは、リアルタイム診断、歩留まり分析、トレーサビリティを提供します。
予知保全とプロセス最適化を可能にします。
接続性:
IIoT、クラウド、工場ネットワーク向けの標準インターフェース
現代の課題:
複雑なPCBでは、ICTとAOI、AXI、ファンクションテストを組み合わせる必要があります。
システム間のデータ統合は、最大限の価値を引き出すために不可欠です
ICTにおけるテストカバレッジ、フィクスチャ設計、およびコストは、PCB設計と製造要件に依存します。キーサイト・テクノロジーのICTシステム、フィクスチャ、およびソフトウェアは、世界中の工場でこれらのトレードオフを最適化するのに役立ちます。
PCB設計とアクセス性:
テストポイント密度、パッドサイズ、および部品間隔は、達成可能なカバレッジに影響します。
フィクスチャの複雑さ:
ベッドオブネイルフィクスチャはカバレッジと速度を向上させますが、初期費用とメンテナンスコストが増加します。
カバレッジ要件:
より高い故障カバレッジ(アナログ、デジタル、RF)は、キーサイト・テクノロジーのシステムから高度な機能を必要とする場合があります。
生産量:
大量生産はフィクスチャへの投資を正当化しますが、少量生産は柔軟なアプローチを好みます。
現代の課題:
高密度PCBとBGAはアクセスを制限し、バウンダリスキャンまたはファンクションテストによる補完を必要とします。