インサーキット・テスト・システム

キーサイトのインサーキット・テスト(ICT)・システム - 3070 ICTは、明日のボードテストの課題解決に向けた技術を提供します。

インサーキット・テスト・システムー30年以上にわたるリーダーシップ

キーサイトのインサーキット・テスト(ICT)・ソリューションは、明日のボードテストの課題に対応する技術をお届けするという革新的な精神を持ち続けています。 30年以上にわたるICTの専門知識により、HPやAgilent時代も含め、お客様の投資を保護するイノベーションで業界をリードし続けています。

5G、IoT（モノのインターネット）、自動車やエネルギー産業向けの電子機器メーカーは、非常に複雑でグローバルに接続された製造環境の中で事業を展開しています。製造の進化に伴い、インダストリー4.0における「スマートファクトリー」環境のメリットを活用するために、高いスループットと一貫性、再現性のある結果を提供できるテストシステムを必要としています。

キーサイトでは、幅広いプリント基板アセンブリ(PCBA)テストへのアクセスやカバレージの問題に幅広く対応するため、電子機器メーカー向けに先進のボード・テスト・ソリューションを提供しています。テスト速度を最大40 %向上させる高速シリコンネイルとバウンダリスキャン機能を備えた比類のないインラインおよびオフラインテスターi3070と、世界初の20コアパラレルテスターのi7090をご紹介します

キーサイトのi3070シリーズ6 ICTは、IoT、5G、自動車、エネルギーアプリケーション向けの幅広いPCBAサイズに対応しています。 i3070は、独自の設計により、寄生容量による望ましくない影響の最小化、クロストークに対する耐性の向上、漂遊信号カップリングを排除し、一貫性と再現性のある測定結果を提供します。

小型化が進むPCBA上の高速デバイスやハイパワーデバイスのテストが困難な場合でも、独自の課題をもたらすフレキシブルPCBxの人気が高まっている場合でも、キーサイトは設計から製造までの基板および機能テストのパートナーとして信頼いただけます。

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アップタイム・サポートおよびサービス

現地での専門的なアップタイム・サポートおよびエンドツーエンド・サービスにより、実環境の製造課題に対処できます。

自動インサーキットテスタ

30年以上に渡るインサーキットテストの経験を活用して、キーサイトはインラインの全自動インサーキット・テスト・ソリューションを提供しています。小型形状で、内部／外部統合型のインラインハンドラーが付属しています。

インサーキットテスタ Medalist i1000

Medalist i1000インサーキット・テスト（ICT）システムは、低価格のインサーキット・テスト・ソリューションです。低価格フィクスチャ・ソリューションを維持しつつ、デジタル・テスト機能を新たに備えました。

イン・サーキット・テスト > i3070 システム

キーサイト i3070 イン・サーキット・テスト (ICT) システムは、世界で最も実績のある ICT システムで、テストカバレージと信頼性に優れ、出力を 20% 以上向上させます。

3070AF ICT i3070のアクセサリ

フィクスチャキットからベクタレステスト製品まで、ICT i3070テストフィクスチャのアクセサリを表示し、製品や部品を選択して、クイック見積りを簡単に請求できますます。

x1149バウンダリ・スキャン・アナライザ

新しいx1149バウンダリ・スキャン・アナライザは、IEEE1149.x規格に基づくJTAG技術の強力なバウンダリスキャンによる電気構造テスト用のツールです。

i7090 大規模並列ボード・テスト・システム

i7090ボード・テスト・システムは、最大20コアをサポートし、複数のPCBAの基板テストを並行して実行する世界初の大規模並列ボード・テスト・システムです。

nanoVTEPベクタレス・テスト・アプリケーション

小型増幅器が備わったキーサイトのベクタレス・テスト・ソリューションでテストカバレージを向上設置面積が60 %減少しフロアの省スペース化を実現

ユーティリティ・カード・フラッシュ・プログラミング・アプリケーション

ユーティリティ・カードをカスタム回路にプラグインするだけで、ファンクション・テストや機能をICT中に追加することができます。i3070 Series 5ユーティリティ・カードを使用すると、高性能なインシステム・フラッシュ・プログラミング（ISP）をご利用になれます。

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注目のリソース

Brochures 2015.01.31

In-Circuit Test Suite

Latest board and functional test solutions to help electronics manufacturers achieve better product quality with more comprehensive test coverage.

2015.01.31

Application Notes 2020.07.13

New i3070 Series 6 is 1.5x faster!

This application note summarizes some of the results of Vectorless Test Enhanced Probe (VTEP) early tests conducted at customer sites.

2020.07.13

アプリケーションノート 2018.06.04

直接比較ベクタレステスト: NanoVTEP 対 VTEP | キーサイト

現在では、集積回路(IC)とアクセス可能表面実装デバイス(SMD)コンポーネントがますます小型化しているので、PCBA内に実装できるようになっています。これによりスペースが縮小され、フィクスチャの密度が高まり、センサープレートと増幅器のスペースが限られるようになっています。

2018.06.04

Technical Overviews 2017.11.30

Electronic Components Tolerance and Test Limits for In-Circuit Test

In order for all assembled components to function correctly, components are measured and analyzed electrically using the In-circuit tester to ensure its value and performance are optimal.

2017.11.30

Application Notes 2019.06.17

Reducing Downtime Remotely with Keysight On-Site Now!

With Keysight’s On-Site Now service, quicker expert consultants can respond and resolve your production issues faster and reduce downtime. Learn more.

2019.06.17

Application Notes 2023.05.04

Plug and Play i3070 In-Circuit Tester into your Industry 4.0 Smart Factory using IPC-CFX

The backbone of Industry 4.0 applications is machine to machine communication. Transportation of information between machines and systems or machines to machines enables decentralized decision making. The challenge with machine-to-machine communication is that there was no standard “language”, each machine had its own communication protocols. IPC-CFX is an electronics manufacturing industry developed standard to address this challenge. IPC-CFX simplifies and standardizes machine to machine communication while also facilitating machine to business/business to machine solutions. Keysight’s i3070 In-Circuit test system supports IPC-CFX, as well as other communication protocols such as MQTT, OPC-UA and Panasonic’s iLNB.

2023.05.04

Article Reprints 2017.05.07

Early Design Review of Boundary Scan in Enhancing Testability and Optimization of Test Strategy

With complexities of PCB design scaling and manufacturing processes adopting to environmentally friendly practices raise challenges in ensuring structural quality of PCBs.

2017.05.07

Technical Overviews 2014.07.30

Electronic Manufacturing Test Cooperative Support Service for Self-Maintainers

This user’s guide has been prepared for customers who participate in EMT Cooperative Support Service for Self-Maintainers. The guide focuses primarily on information necessary for participants to effectively utilize the service.

2014.07.30

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DFTイネーブルメントによる製品の市場投入までの時間短縮

高速PCBA設計の一般的な課題

高速PCB設計におけるシグナルインテグリティーの問題は、デバイスの動作周波数の上昇に伴い、より一般的になっています。高速シミュレーションや相互接続ツールは、設計者が問題を解決するのに役立ちますが、より経験豊富な業界全体の交流が必要です。こちらではますます広がる問題のいくつかをリストしています。

Miniaturization of in-circuit test system

高速PCBA設計の複雑化

高速トレースのインピーダンス感受性のため、テストプローブを追加することはできません。
このテストプローブがなければ、部品の相互接続の十分なテストを行うことは不可能になります。

PCBAの小型化

エレクトロニクスが複雑化し、PCBAは小型化してきています。
電子機器の複雑化により、PCBAの密度が高くなり、テスト・アクセス・ポイントを追加する余地が少なくなっています。

ICの小型化

消費者の携帯製品の小型化および薄型化への需要により、シリコンノードの小型化も必要となり、同じサイズのICパッケージに多くの半導体技術を詰め込むようになっています。
集積回路(IC)のほとんどが、複雑なシステムオンチップになっています。 PCBAレベルでの回路に影響を与えないシリコン・ノード・テストは、これらの複雑なICで「トラブルが見つからない」という問題を減らすために重要です。

DFTイネーブルメントによる市場投入までの時間短縮

プリント基板アセンブリ(PCBA)のテスト容易化設計(DFT)は、設計段階から大量生産まで製品の成功を提供することで、新製品が高品質な製品を短時間で達成することを保証する設計ステップです。サイクルタイムの短縮は、テスト容易化のためのデザインの結果であり、設計の不備から生じる反復的な再設計を排除することができます。

新興技術は、5Gから6G、モノのインターネット、自律走行車、人工知能(AI)、仮想現実(VR)へと継続的に進化しています。これらすべてが、設計および製造テスト段階、特に常に変化するPCBAの小型化に対応した高いテストカバレージを保証する上での課題となっています。

以下のリンクで提供されているDFTガイドラインに従って、一般的な高速PCBA設計の問題への対処にお役立てください。

アプリケーションノート：良好なテストカバレージを得るためのバウンダリスキャンの「テストのためのデザイン」ガイドライン

今日の複雑なPCBAのテスト容易性を達成するための詳細情報については、以下のアプリケーションノートをご参照ください。

アプリケーションノート：IEEE 1687 – シリコンテストからボードテストへ