如何改善高速設計的訊號完整性驗證

專業向量網路分析儀
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寬頻訊號完整性驗證

高速電子通道通常含有阻抗不連續性,僅使用傳統頻域量測難以識別。訊號完整性驗證結合了寬頻網路分析、時域反射計 (TDR)、夾具移除和通道分析,以評估印刷電路板、連接器、纜線組件、封裝、導通孔以及其他影響通道效能的被動結構。量測配置包括向量網路分析儀、寬頻頻率擴展器、測試設定控制器、校驗標準,以及用於在延伸至 250 GHz 的連續頻率範圍內進行寬頻散射參數量測的夾具或探棒。所得資料支援頻域和時域分析。

寬頻散射參數量測可轉換為阻抗剖面,以揭示影響訊號傳輸的不連續性實體位置。工程師利用這些結果來隔離連接器轉換、透過去嵌入移除夾具效應、評估差動傳輸路徑,並比較量測到的通道行為與模擬模型。此工作流程可在原型發布前快速識別設計問題,同時提高對日益嚴苛的高速數位介面訊號完整性效能的信心。

高速訊號完整性解決方案

改善訊號完整性驗證需要寬頻量測,以精確地描述高速傳輸路徑的電氣行為,同時提供識別和修正訊號衰減所需的分析。工作流程始於寬頻校驗,接著是同步頻率掃描,以在整個操作頻寬內產生高解析度散射參數資料。時域反射計、夾具移除、混合模式分析和通道分析將頻域量測轉換為可操作的設計資訊。工程師可以識別阻抗不連續性、連接器轉換、導通孔結構、差動偏移和反射,同時將裝置行為與周圍夾具分離。延伸至 250 GHz 的連續量測可改善量測結果與訊號完整性模擬之間的關聯性,在系統整合和法規遵循驗證之前,支援印刷電路板、封裝、連接器、纜線組件和完整傳輸通道的優化。

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