고속 설계에서 신호 무결성 검증 성능을 향상시키는 방법

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광대역 신호 무결성 검증

고속 전자 채널에는 기존 주파수 도메인 측정만으로는 식별하기 어려운 임피던스 불연속성이 종종 포함되어 있습니다. 신호 무결성 검증은 광대역 네트워크 분석을 시간 도메인 반사 측정(TDR), 픽스처 제거 및 채널 분석과 결합하여 인쇄 회로 기판, 커넥터, 케이블 어셈블리, 패키지, 비아 및 채널 성능에 영향을 미치는 기타 수동 구조를 평가합니다. 측정 구성에는 벡터 네트워크 분석기, 광대역 주파수 확장기, 테스트 세트 컨트롤러, 교정 표준, 그리고 250GHz까지 확장되는 연속 주파수 범위에 걸친 광대역 산란 파라미터 측정을 위한 픽스처 또는 프로브가 포함됩니다. 결과 데이터는 주파수 도메인 및 시간 도메인 분석을 모두 지원합니다.

광대역 산란 파라미터 측정은 신호 전송에 영향을 미치는 불연속성의 물리적 위치를 나타내는 임피던스 프로파일로 변환될 수 있습니다. 엔지니어는 이러한 결과를 사용하여 커넥터 전환을 분리하고, 디임베딩을 통해 픽스처 효과를 제거하며, 차동 전송 경로를 평가하고, 측정된 채널 동작을 시뮬레이션 모델과 비교합니다. 이 워크플로는 프로토타입 출시 전에 설계 문제를 신속하게 식별할 수 있도록 하며, 점점 더 까다로워지는 고속 디지털 인터페이스 전반에서 신호 무결성 성능에 대한 신뢰도를 향상시킵니다.

고속 신호 무결성 솔루션

신호 무결성 검증을 개선하려면 고속 전송 경로의 전기적 동작을 정확하게 특성화하고 신호 저하를 식별하고 수정하는 데 필요한 분석을 제공하는 광대역 측정이 필요합니다. 이 워크플로는 광대역 교정으로 시작하여, 작동 대역폭 전반에 걸쳐 고해상도 산란 파라미터 데이터를 생성하는 동기화된 주파수 스윕이 이어집니다. 시간 영역 반사 측정, 픽스처 제거, 혼합 모드 분석 및 채널 분석은 주파수 영역 측정을 실행 가능한 설계 정보로 변환합니다. 엔지니어는 임피던스 불연속성, 커넥터 전환, 비아 구조, 차동 스큐 및 반사를 식별할 수 있으며, 주변 픽스처에서 디바이스 동작을 분리할 수 있습니다. 250GHz까지의 연속 측정은 측정 결과와 신호 무결성 시뮬레이션 간의 상관관계를 개선하여 시스템 통합 및 규정 준수 검증 전에 인쇄 회로 기판, 패키지, 커넥터, 케이블 어셈블리 및 전체 전송 채널의 최적화를 지원합니다.

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