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고속 설계에서 신호 무결성 검증 성능을 향상시키는 방법

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+ Expert 벡터 네트워크 분석기

광대역 신호 무결성 검증

고속 전자 채널에는 종종 기존의 주파수 영역 측정만으로는 식별하기 어려운 임피던스 불연속성이 존재합니다. 신호 무결성 검증은 광대역 네트워크 분석과 시간 영역 반사계(TDR), 고정구 제거, 채널 분석을 결합하여 채널 성능에 영향을 미치는 인쇄 회로 기판, 커넥터, 케이블 어셈블리, 패키지, 비아 및 기타 수동 소자를 평가합니다. 이 측정 구성에는 벡터 네트워크 분석기, 광대역 주파수 확장기, 테스트 세트 컨트롤러, 교정 표준기, 그리고 250 GHz까지 확장되는 연속 주파수 범위에서 광대역 산란 매개변수 측정을 위한 고정구 또는 프로브가 포함됩니다. 측정 결과로 얻은 데이터는 주파수 영역 및 시간 영역 분석 모두에 활용됩니다.

광대역 산란 매개변수 측정 결과는 신호 전송에 영향을 미치는 불연속부의 물리적 위치를 파악할 수 있는 임피던스 프로파일로 변환될 수 있습니다. 엔지니어들은 이러한 결과를 활용하여 커넥터 전환부를 분리하고, 디임베딩을 통해 고정구 효과를 제거하며, 차동 전송 경로를 평가하고, 측정된 채널 거동을 시뮬레이션 모델과 비교합니다. 이러한 워크플로를 통해 시제품 출시 전에 설계 문제를 신속하게 파악할 수 있을 뿐만 아니라, 점점 더 까다로워지는 고속 디지털 인터페이스 전반에 걸쳐 신호 무결성 성능에 대한 신뢰도를 높일 수 있습니다.

고속 신호 무결성 솔루션

신호 무결성 검증 능력을 향상시키려면, 고속 전송 경로의 전기적 거동을 정확하게 특성화하면서 신호 열화를 식별하고 수정하는 데 필요한 분석을 제공하는 광대역 측정이 필요합니다. 이 워크플로는 광대역 교정부터 시작되며, 이어서 작동 대역폭 전반에 걸쳐 고해상도 산란 매개변수 데이터를 생성하는 동기화된 주파수 스윕이 수행됩니다. 시간 영역 반사계측법(TDR), 고정구 제거, 혼합 모드 분석 및 채널 분석을 통해 주파수 영역 측정 결과를 실질적인 설계 정보로 변환합니다. 엔지니어는 주변 고정구의 영향을 배제하면서 임피던스 불연속성, 커넥터 전환부, 비아 구조, 차동 스큐 및 반사 현상을 식별할 수 있습니다. 250 GHz까지의 연속적인 측정은 측정 결과와 신호 무결성 시뮬레이션 간의 상관관계를 향상시켜, 시스템 통합 및 규격 준수 검증 전에 인쇄 회로 기판, 패키지, 커넥터, 케이블 어셈블리 및 전체 전송 채널의 최적화를 지원합니다.

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