如何設計多技術毫米波相控陣天線

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自動化晶圓級 3D 多技術組裝

將多種晶片技術整合到相控陣列設計中,需要將每種晶片技術映射到 3D 模組組件上,同時協調連接性、方向和互連寄生效應。此過程需要仔細協調和設定,以關聯設計和嵌入關鍵物理資訊。

為完成多技術組裝,工程師首先設定基礎設計,然後將額外元件安裝到模組上,每個元件都採用其自身技術設計,例如射頻積體電路 (RFIC)、微波單片積體電路 (MMIC) 和層壓板。工程師必須透過堆疊和翻轉元件來最佳化設計,同時保持電磁 (EM) 和電路協同模擬的完整模型保真度。

適用於毫米波相位陣列的 3D 多技術佈局解決方案

在保留基板完整性的同時,自動佈局組裝混合技術元件,需要將多種技術整合到毫米波相控陣設計中。Keysight EDA Advanced Design System (ADS) 整合了一個拖放工具 (稱為 SmartMount),可將以一種技術設計的元件新增到使用不同技術的設計中。該軟體可最大限度地減少手動映射方法造成的錯誤,確保一次性正確的安裝方向和 3D 互連。在統一的環境中,Keysight EDA RFPro 可針對多技術設計的任何選定部分執行精確的電磁/電路協同模擬,而無需工程師新增佈局修改或建立臨時設計。

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