如何設計多製程毫米波相位陣列

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自動執行晶圓級 3D 多製程組裝

如欲將多種晶片技術整合到相位陣列設計中，您需將每種晶片技術映射到 3D 模組組件，同時還需調整連接性、方向和互連寄生效應。 在此過程中，您需仔細協調和設定相關設計，並嵌入關鍵實體資訊。

為了完成多製程組裝，工程師必須先設置基本設計，然後在模組上安裝額外的元件，每個元件各自採用不同的技術，例如 RFIC、MMIC 和基板。 不僅如此，工程師必須試驗堆疊和翻轉元件，以便將設計最佳化，同時還需維持電磁（EM）和電路協同模擬的完整模型傳真度。

進階低頻雜訊分析解決方案

適用於毫米波相位陣列的 3D 多製程布局解決方案

工程師需在毫米波相位陣列設計中整合多種技術，以便在維持基板完整性的同時，自動進行混合技術元件的布局組裝。 Keysight EDA 先進設計系統（ADS）整合了拖放式工具（稱為 SmartMount），可將使用一種技術設計的元件，加入至使用不同技術的設計中。 該軟體可將手動映射方法導致的錯誤降到最低，確保一次就成功的安裝方向和 3D 互連。 Keysight EDA RFPro 軟體讓工程師能在統合的環境中，對多製程設計的任何選定部分，進行準確的電磁/電路協同模擬，因此無需修改布局或建立臨時性設計。
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