マルチテクノロジー設計手法：ミリ波フェーズドアレイ

見積依頼

ソリューションブリーフを参照

+ EDAソフトウェア

ウェハーレベルでの3Dマルチテクノロジーアセンブリの自動化

複数のチップテクノロジーをフェーズドアレイ設計に統合するには、接続性、向き、および相互接続寄生容量を調整しながら、各チップテクノロジーを3Dモジュールアセンブリにマッピングする必要があります。このプロセスには、設計と主要な物理情報の埋め込みを関連付けるための慎重な調整とセットアップが求められます。

マルチテクノロジーアセンブリを完成させるには、エンジニアはまずベースデザインを設定し、次にRFIC、MMIC、ラミネートなどの独自のテクノロジーで設計された追加コンポーネントをモジュールに取り付けます。エンジニアは、電磁 (EM) および回路コシミュレーションのための完全なモデル忠実度を維持しながら、スタックを試したりコンポーネントを反転させたりして、デザインを最適化する必要があります。

ミリミリ波フェーズドアレイ向けフェーズドアレイDマルチテクノロジーソリューション

基板の完全性を維持しながら、異なるテクノロジーのコンポーネントを自動的にレイアウトアセンブリするには、複数のテクノロジーをミリ波フェーズドアレイ設計に統合する必要があります。キーサイトEDA Advanced Design System (ADS) は、あるテクノロジーで設計されたコンポーネントを、異なるテクノロジーを使用する設計に追加できるドラッグアンドドロップツール（SmartMountと呼ばれる）を搭載しています。このソフトウェアは、手動マッピング方法によるエラーを最小限に抑え、一度で正しい実装方向と3D相互接続を保証します。統合された環境で、キーサイトEDA RFProは、エンジニアがレイアウトの変更を追加したり、一時的な設計を作成したりすることなく、マルチテクノロジー設計の選択された任意のセクションで正確なEM/回路協調シミュレーションを駆動します。

見積依頼