설계 mmWave 위상 배열 설계 방법

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웨이퍼 레벨에서 3D 다중 기술 어셈블리 자동화

다중 칩 기술을 위상 배열 설계에 통합하려면 연결성, 방향 및 상호 연결 기생 효과를 조정하면서 각 칩 기술을 3D 모듈 어셈블리에 매핑해야 합니다. 이 프로세스에는 설계와 주요 물리적 정보의 임베딩을 상호 연관시키는 신중한 조정 및 설정이 필요합니다.

다중 기술 어셈블리를 완성하기 위해 엔지니어는 먼저 기본 설계를 설정한 다음, RFIC, MMIC 및 라미네이트와 같이 각기 다른 기술로 설계된 추가 구성 요소를 모듈에 장착합니다. 엔지니어는 전자기(EM) 및 회로 공동 시뮬레이션을 위한 전체 모델 충실도를 유지하면서 스택 및 구성 요소 뒤집기를 실험하여 설계를 최적화해야 합니다.

밀리미터파 위상 배열용 3D 다중 기술 레이아웃 솔루션

기판 무결성을 유지하면서 혼합 기술 부품의 자동 레이아웃 어셈블리는 mmWave 위상 배열 설계에 여러 기술을 통합해야 합니다. 키사이트 EDA Advanced Design System(ADS)은 한 가지 기술로 설계된 부품을 다른 기술을 사용하는 설계에 추가할 수 있는 드래그 앤 드롭 도구(SmartMount라고 함)를 통합합니다. 이 소프트웨어는 수동 매핑 방법으로 인한 오류를 최소화하여 한 번에 올바른 마운트 방향과 3D 상호 연결을 보장합니다. 통합된 환경에서 키사이트 EDA RFPro는 엔지니어가 레이아웃 수정 사항을 추가하거나 임시 설계를 생성할 필요 없이 다중 기술 설계의 선택된 모든 부분에서 정확한 EM/회로 공동 시뮬레이션을 구동합니다.
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