Cómo diseñar phased array multitecnología para ondas milimétricas

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Automatización del ensamblaje multitecnológico en 3D a nivel de oblea

La integración de varias tecnologías de chip en un diseño de matriz en fase requiere asignar cada tecnología de chip a un conjunto de módulo 3D y conciliar la conectividad, la orientación y las parásitas de interconexión. Este proceso requiere una cuidadosa coordinación y configuración que correlacione el diseño y la incrustación de la información física clave.

Para completar un ensamblaje multitecnología, el ingeniero configura primero el diseño base y, a continuación, monta componentes adicionales en el módulo, cada uno diseñado con su propia tecnología, como RFIC, MMIC y laminados. El ingeniero debe optimizar el diseño experimentando con las pilas y cambiando los componentes sin perder la fidelidad del modelo para la co-simulación electromagnética (EM) y de circuitos.

Solución de disposición multitecnológica 3D para phased arrays de ondas milimétricas

El montaje automático de componentes de tecnologías mixtas, preservando al mismo tiempo la integridad del sustrato, requiere integrar múltiples tecnologías en un diseño de matriz en fase de ondas milimétricas. El sistema Keysight EDA Advanced (ADS) incorpora una herramienta de arrastrar y soltar (denominada SmartMount) que permite añadir un componente diseñado con una tecnología a un diseño que utiliza tecnologías diferentes. El software minimiza los errores causados por los métodos de asignación manual, garantizando orientaciones de montaje correctas y interconexiones 3D en una sola pasada. En un entorno unificado, Keysight EDA RFPro permite una cosimulación precisa de EM y circuitos en cualquier parte seleccionada del diseño multitecnológico sin que el ingeniero tenga que añadir modificaciones al diseño ni crear diseños temporales.
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