Come progettare array di fase multi-tecnologia a onde millimisuratoriche

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Automazione dell'assemblaggio multitecnologico 3D a livello di wafer

L'integrazione di più tecnologie di chip in un progetto di phased array richiede la mappatura di ciascuna tecnologia di chip su un assemblaggio di moduli 3D, conciliando al contempo connettività, orientamento e parassitismi di interconnessione. Questo processo richiede un'attenta coordinazione e un'impostazione che correli la progettazione e l'incorporazione delle informazioni fisiche chiave.

Per completare un assemblaggio multitecnologico, l'ingegnere imposta prima il progetto di base e poi monta sul modulo componenti aggiuntivi, ciascuno progettato con la propria tecnologia, come RFIC, MMIC e laminati. L'ingegnere deve ottimizzare il progetto sperimentando con le pile e scambiando i componenti mantenendo la piena fedeltà del modello per la co-simulazione elettromagnetica (EM) e circuitale.

Soluzione di layout 3D multi-tecnologia per array di fase a onde millimisuratoriche

L'assemblaggio automatico del layout di componenti a tecnologia mista, preservando l'integrità del substrato, richiede l'integrazione di più tecnologie in un progetto di phased array a onde millimisuratoriche. Keysight EDA Advanced Design System (ADS) incorpora uno strumento drag-and-drop (chiamato SmartMount) che consente di aggiungere un componente progettato con una tecnologia in un progetto che utilizza tecnologie diverse. Il software riduce al minimo gli errori causati dai metodi di mappatura manuale, garantendo in un solo passaggio il corretto orientamento del montaggio e le interconnessioni 3D. In un ambiente unificato, Keysight EDA RFPro esegue un'accurata co-simulazione EM/circuito su qualsiasi porzione selezionata del progetto multitecnologico senza richiedere all'ingegnere di aggiungere modifiche al layout o creare progetti temporanei.
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